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2024慕尼黑華南電子展觀眾預登記火熱進行中！快速注冊，高效觀展~
慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦電動車、車規芯片、物聯網、AI芯片與智能終端、消費電子、藍牙技術，儲能、三代半、集成電路、傳感器、連接器、無源器件、電源與測試測量、PCB等熱門電子技術與應用，通過主題展區和技術論壇，從前沿技術到實際應用，為專業觀眾提供電子領域一站式采購平臺。 ? 2024慕尼黑華南電子展觀眾預登記火熱進行中！快速注冊，高效觀展~? ? 11大技術展區，彰顯電子科技魅力? 本屆將繼續緊跟行業重點及實時熱點，圍繞從元器件到系統集成方案的完整產業鏈，打造包括半導體、傳感器、開關與連接器、物聯網、汽車電子、車規芯片等多個主題板塊。 ? ? 12大主題論壇，共探技術革新未來發展 ? 現場將舉辦一系列豐富多彩的論壇活動，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯網、藍牙技術等多個前沿領域。從智能制造到綠色低碳，從前沿技術到實際應用，邀請電子行業、應用領域以及科研院所的業界領袖、技術專家、科研學者，深入探討技術創新趨勢、市場現狀與未來發展方向。? 查看更多詳情：https://www.e-southchina.com/important-exhibitions-for-the-industry/concurrent-events/activities-at-a-glance ?? ? 2場終端采配會，助力企業贏得商機? 智能終端采配會? 60余家終端采購商，現場鎖定專業買家，精準商貿對接，聚焦展會連續多年以來最豐富的國內外高端電子元器件采購及上下游產業供需資源，網羅消費電子、汽車電子、工業電子、醫療電子、線束加工等行業全年采購訂單，重量級行業買家，精確定位核心采購力。 ? 汽車電子采配會? 為汽車電子行業量身定制的貿易配對活動，主辦方將邀請20家華南地區的前裝汽車電子設計方案商、一級供應商，收集他們的采購需求，將供需雙方組織在一起，在展會現場進行面對面的交流與溝通。 ? ? 2場創客秀，碰撞項目創意靈感 創客公園? 作為全球工業和制造自動化、數字化技術領導者西門子集團旗下的一員，電子供應鏈管理專家四方維，攜手西門子Xcelerator和慕尼黑華南電子展，打造“創客公園”。面向中小科技企業、初創公司及電子工程師、高校師生、硬件愛好者敞開懷抱。匯聚夢想，等你來“闖”。 ? ? “創客公園”將特設展區，為本土創新力量提供項目和產品展示以及技術交流和互動的空間，同時展示四方維從設計到采購的電子供應鏈解決方案，以及西門子Xcelerator平臺與SiGREEN平臺底座與碳足跡生態解決方案，如何加速數字化、低碳化轉型和本土企業的綠色出海進程。 ? ? 圍繞創客開發場景，現場互動區獨家策劃豐富游戲，在與創客進行Demo演示交流的同時，碰撞項目創意靈感。此外，來自電子產業鏈的意見領袖與技術專家也將齊聚”創客公園“直播間，共話行業最新趨勢、風險與應對之策。屆時，將通過四方維旗下內容和信息服務平臺與非網，推介給國內的行業用戶以及全球的專業受眾。 ? ? 率先杯大賽未來技術成果轉化展示區? 本展區圍繞展會“融合創新”主題，重點邀約先進平臺和新概念裝備技術領域、未來先進電子科學技術領域、新型材料及制造技術領域的部分前沿科技項目進行現場展示，項目輻射粵港澳大灣區，匯聚多個應用場景領域，展現中科院深圳先進院等科研院所與科技企業的電子信息領域科研成果和創新產品，促進項目成果轉化與對接合作。 ? ? 2024慕尼黑華南電子展觀眾預登記火熱進行中！快速注冊，高效觀展~? ? 報展咨詢 慕尼黑展覽(上海)有限公司 邱燕 女士 電話：+86-21-2020 5522 郵件：chloe.qiu@mm-sh.com 觀眾咨詢 慕尼黑展覽(上海)有限公司 王 女士 電話：021-20205532 郵件：nt.temp1@mm-sh.com
慕尼黑華南電子展 . 12小時前 1 235
Diodes 公司推出符合汽車規格的霍爾效應芯片，提供多種開關靈敏度選項，可實現最佳接近感測
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布符合汽車規格*的產品組合將新增兩款增強型高電壓霍爾效應開關芯片系列。單極的AH332xQ和全極的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封裝，提供多種工作靈敏度選項。這兩款器件可廣泛應用于非接觸位置與接近檢測產品應用，例如安全帶固定、車門/后車廂啟閉、雨刷以及方向盤鎖。 ?? 單極 AH332xQ 會在正確極性的磁通量密度超過定義的工作閾值 (BOP) 時啟動，并在磁通量低于釋放閾值 (BRP) 時關閉。有十種靈敏度可供選擇，包含高靈敏度的 30G BOP 到低靈敏度的 275G BOP ，可選擇不同的磁鐵與距離，實現最佳感測效果。 ?? 全極 AH352xQ 會在 S 極或 N 極的磁通量密度超過 BOP 時啟動，低于 BRP 時關閉。有三種高靈敏度可供選擇，范圍介于 ±20G 到 ±40G BOP。 ?? AH332xQ 和 AH352xQ 的 BOP 與 BRP 閾值提供了緊縮的工作范圍，充足的遲滯特性能確保可靠工作。同時，低溫系數也保證了開關點的穩定性。 ?? AH332xQ 和 AH352xQ 霍爾效應器件具有漏極開路輸出，可在 3.0V 到 28V電壓下工作，工作溫度為 -40°C 到 +150°C，有助于靈活設計產品，以滿足嚴苛汽車環境下的需求。即便對封裝施加物理應力，器件依然可維持極為精準的靈敏度。為了提高穩固性和可靠性，這兩款器件在電源引腳配備了具備齊納鉗位的反向阻斷二極管，在漏極開路輸出則有過流限制和齊納鉗位。兩款器件的靜電放電 (ESD) 保護支持超過 8kV HBM 與 1kV CDM，且具備 40V 負載突降能力。
車規級
Diodes 達邇科技半導體 . 12小時前 330
強勁升級，兆易創新GD32A7系列全新一代車規級MCU震撼登場
兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，重磅推出全新一代車規級MCU GD32A7系列。與上一代采用Arm? Cortex?-M4/M33的產品相比，GD32A7系列搭載了超高性能Arm? Cortex?-M7內核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型號供用戶選擇。該系列產品集成了優異的性能、增強的安全升級以及豐富的外設接口，全面契合車身域控(BDC)、車身控制(BCM)、遠程通信終端(T-BOX)、車燈控制(Lighting)、電池管理(BMS)、車載充電機(OBC)、底盤應用(Chassis)、直流變換器(DC-DC)等多種電氣化車用場景，進一步拓展了兆易創新在汽車電子領域的產品布局。 ?? 性能升級、外設豐富、安全加固，盡在掌握 GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規級MCU采用了超高性能ARM? Cortex?-M7內核，分別支持單核、雙核、單核鎖步三種選項，主頻160MHz，算力高達763 DMIPS，并配備了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持雙Flash BANK，可滿足無縫OTA升級需求。芯片采用2.97-5.5V寬電壓供電，能在-40℃~+125℃的工作溫度范圍內穩定運行，符合AEC-Q100 Grade1標準，工作壽命15年以上，為系統安全穩定運行筑牢硬件根基。 ?? 為滿足多樣化的車身、互聯和底盤應用的需求，該系列產品集成了豐富的外設接口，包含6路SENT接口；8路 CAN FD，12路 LIN多路高速車用總線接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太網接口；此外，還提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。 ?? 在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B標準，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等級標準。所有產品均滿足國際Evita-full標準信息安全要求，并支持國密算法SM2/SM3/SM4，確保了數據的安全性和可靠性。 ?? GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x產品組合提供了5種封裝共24個型號選擇，已通過前期用戶驗證，目前正式開放樣片和開發板申請。 ? 完善的生態鏈軟硬件支持，助力客戶便捷開發 GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規級MCU支持AUTOSAR?汽車開放系統架構，可提供MCU 底層軟件MCAL，與Vector、EB、ETAS、普華、NeuSAR、恒潤、GRC等多家國內外知名的AUTOSAR基礎軟件供應商密切合作，分別與其BSW或OS實現相應的適配。該系列產品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流編譯器，和Trace32、PLS、I-system等主流調試器，滿足客戶應用便捷高效的開發和功能安全的設計要求。該系列產品配備豐富的文檔，按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程進行開發，可為客戶系統功能安全開發提供全面支持，包括所需要的功能安全客戶文件，如產品安全手冊、可配置的FMEDA表格，以及系統認證所需的安全檔案；以及功能安全支持軟件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同樣出色，支持Vector、EB、 ETAS、伊世智能等國內外領先的信息安全庫，為車輛數據提供堅實的保護。此外，還符合ISO/SAE 21434網絡信息安全體系認證，有效助力汽車制造商完成UN R155/ R156、GB44495法規認證的出海需求。 ?? 兆易創新汽車產品部負責人何芳女士表示：“汽車產業正在經歷著巨大的變革，并體現出極大的增長勢頭。在這場變革中，MCU演進已成為汽車電子智能創新的關鍵推動因素之一。兆易創新扎根汽車應用領域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規級MCU，不僅搭載先進的技術，而且專注于構建一個可擴展的框架平臺，以支持IP的復用，從而實現高效的開發和部署，全力應對客戶在汽車電子領域面臨的各種復雜挑戰。” ?? *兆易、兆易創新、GigaDevice，GD32，及其標志均為兆易創新科技集團股份有限公司的商標或注冊商標，其他名稱或品牌均為其所有者所有。
車規級MCU
兆易創新GigaDevice . 12小時前 275
不用定制夾具，如何探測高速數字信號？
最近幾年，因為人工智能、短視頻、直播帶貨等需要處理大量數據的應用越來越火，大家都在追求更快的數據中心和計算能力。但是，當我們想讓數據中心、電腦等處理得更快時，也遇到了一些挑戰，比如怎么讓設備更省電，還有怎么保證數據傳輸的穩定性。 ?? 一些頂尖的技術公司正在努力研發更快的芯片和一些底層的技術，來推動我們的數據傳輸標準。但隨著這些技術的進步，我們對測試設備的要求也越來越高了。現在，如果我們想要測試PCIe 、以太網（C2M）等高速數字接口，就需要一些夾具例如Host Compliance Board（簡稱“HCB”）和Module Compliance Board（簡稱“MCB”）來確保信號測試的一致性。（注：夾具是指將非同軸接口轉成同軸接口的測試設備） ? 固定測試點帶來測試挑戰 但是，這些高速的設備在測試的時候會遇到一些麻煩。比如，我們無法通過夾具來把信號引入到示波器里，此時我們需要在特定的位置增加測試點，然后在這幾個測試點上，使用探頭的方式來進行測量。以前，即使是那個時候最高帶寬的探頭，也無法測量目前這么高帶寬的信號，有時候就很難發現問題，因為不足的帶寬會對電信號產生影響，導致測試結果不準確。 圖1. 原型板上采用傳統固定測試點的測試設置 ?? 隨著時間推移，新的數據標準也帶來了新的測試要求。開發者只需要檢查數據鏈路中的幾個關鍵點，就能知道設備是否符合標準。但如果出現問題，沒有合適的工具，就很難找到問題所在，尤其是在研發階段。理想情況下，測試工程師應該有一種工具，可以測量測試點之外的高頻信號，這樣就能更靈活、更容易地找到問題。不過，直到最近，我們的探測技術才跟上了現代數據傳輸速率的步伐，讓我們能夠更好地進行調試和保證質量。 ?? 是德科技推出靈活的高帶寬探頭 InfiniiMax 4 是 Keysight 推出的一款新型 RCRC 探頭放大器系列，旨在推動探頭技術的發展，使測試工程師能夠測量鏈路中任何位置的最快數據信號。 ?? InfiniiMax 4 系列能夠精確測量 50 GHz 帶寬以上信號的示波器探頭。其中包括 53 GBd PAM4 信號，這意味著即使是最快的 PCIe 6.0和IEEE 802.3ck 信號也將觸手可及（圖 2）。 圖 2. 示波器用 InfiniiMax 4 探頭測量 53 GBd PAM4 信號 ?? 什么決定了探頭的帶寬？ 探測是一門精密的科學。所有探頭都會從電路中吸取一些電流，稱為“負載”，但過多的探頭負載會導致不良影響，從而降低測量精度。有源 RC 探頭在很寬的頻率范圍內具有高阻抗，使其成為許多低負載應用或覆蓋廣泛阻抗范圍的應用（如 DDR 內存測試）的絕佳工具。然而，RCRC 探頭在低頻和高頻下都具有較高的阻抗（圖 4）。對于需要持續高頻測量的應用，例如 PCIe 和以太網等高速計算中的應用，RCRC 探頭也是很好的選擇。您可以在《揭秘 RCRC 和 RC 探頭》中了解有關這些探頭之間差異的更多信息。 圖 3. 兩種常見探頭架構的輸入阻抗曲線：RC 和 RCRC 圖 4. InfiniiMax 4 系列濾波器及其帶寬的比較 ?? InfiniiMax 4 探頭能夠分析 30 – 50+ GHz 之間數字信號。這是由于 InfiniiMax 4 是一款 RCRC 探頭，它優先考慮高帶寬下的性能。InfiniiMax 4 有三種放大器型號，每種型號都具有出色的高頻 RCRC 帶寬：42 GHz磚墻（brick wall）頻響、52 GHz brick wall頻響和 40 GHz Bessel-Thomson（圖3）頻響。雖然Bessel-Thomson 濾波器的帶寬只有 40 GHz，但它比brick wall濾波器具有更長的滾降，它可以測量 50 GHz 以上的信號（具有衰減的頻率響應）。這也是 IEEE 802.3ck 標準的 53 GBd PAM4 信號（106 Gb/s）規定的參考測量接收機頻響（圖4）。另外，使用是否足夠的帶寬的探頭測量高速信號，測量精度會有很大差異（圖5）。 圖 5. 使用 30 GHz 帶寬探頭（上）與 42 GHz 帶寬探頭（下）測量的 64 GT/s NRZ 信號 ?? 靈活、模塊化探測的優勢 采用定制夾具的傳統測試方法通常會帶來限制和效率低下。工程師經常因設置復雜性而陷入困境，從而限制了他們在錯綜復雜的信號網絡中快速識別和解決問題的能力。InfiniiMax 4 系列高度模塊化且靈活，可最大限度地提高探頭的可用性，而不會犧牲信號完整性性能。 圖 6. InfiniiMax 探頭放大器、連接器、探頭尖端和被測板上的支架 ?? InfiniiMax 4 探頭放大器的三種型號針對特定頻率范圍量身定制：40 GHz、50 GHz 和 40 GHz Bessel-Thomson。這三種型號均使用 AutoProbe 3 與示波器連接，使探頭前向兼容 InfiniiMax III 探頭。可拆卸、靈活的探頭尖端可插入放大器上的連接器，探頭尖端可彎曲，具有不同的帶寬規格。連接器安裝在支架上，支架將放大器和尖端固定到位，然后將它們焊接到測試點并進行測量（圖 6）。這些探頭的模塊化使得隨著更多探頭的出現，可以更換尖端或其他組件。 ?? 這種模塊化探頭系統使工程師在測試過程中具有靈活性和自由度。工程師不再受測試點設置的限制，現在可以探測鏈路中任何位置的每個信號，而無需定制夾具。這使得 InfiniiMax 4 探頭成為每個以最快速度（如 PCIe 6.0/7.0 和 IEEE 802.3ck）工作的測試工程師探測的首選工具。
高帶寬探頭
是德科技KEYSIGHT . 15小時前 315
解讀 | 超小型VCSEL反射式光電傳感器的應用潛力
以“點”的形式使用VCSEL發光器件，實現超小型、高指向性的檢測方案。 *Vertical Cavity Surface Emitting Laser（垂直腔面發射激光器）的縮寫。以往多用于通信領域，近年來也被用于感測系統發光單元的光源。 ?? 反射式光電傳感器是一種利用光的反射來檢測物體有無的傳感器，其應用非常廣泛。在可穿戴設備等與我們日常生活密切相關的產品中，反射式光電傳感器的應用不斷增加。但是，如果要更方便地將其應用于工業設備等領域，則需要精度更高、響應速度更快的反射式光電傳感器產品。 ?? 一般來說，反射式光電傳感器多被用于開關用途，但如果能夠將其特性更有效地利用起來，那么這類器件還有很大的應用潛力。 ?? 本文將會介紹這種光學器件的最新信息，并探討其未來的發展前景。 ?? 1．什么是反射式光電傳感器？ 反射式光電傳感器是一種利用光的反射、主要用來檢測位置的器件。 ?? 通常，這種器件被用于開關用途。近年來，受新冠疫情等的影響，市場對于操作過程中無需接觸的相關應用的需求不斷擴大。在我們的日常生活中，無需接觸即可測量體溫的體溫計、只要伸手就能出水的水龍頭、零接觸的電梯按鈕等應用不斷增多，這些應用的核心器件就是反射式光電傳感器。 ?? ? 除此之外，反射式光電傳感器還被廣泛運用于智能手機和可穿戴設備等應用，比如通過接近檢測功能，控制手機液晶屏幕的亮屏息屏；通過脫戴檢測功能，檢測可穿戴設備的穿戴和脫下；在開和關之間進行切換等。 ?? 2．反射式光電傳感器在工業設備領域的應用 在工業設備領域，反射式光電傳感器也開始大顯身手。過去，在開關應用中，通常使用簡單的機械開關或者磁性開關進行開和關的控制。但是近年來，隨著工業設備的自動化和無人化程度的提升，性能優異且支持高性能設備的反射式光電傳感器開始嶄露頭角。 ?? 與機械開關和磁性開關相比，反射式光電傳感器的封裝尺寸更小，所以如果需要在細小的位置或狹窄的位置配備開關功能，或者需要在狹窄的場所乃至幾乎沒有空間的場所配備物體檢測功能，那么反射式光電傳感器可以充分發揮其優勢。 另外，光學開關有數字式開關和模擬式開關兩種。模擬式開關雖然操作困難，但具有設計靈活性高的優點，而數字式開關則設計靈活性有限，但具有操作簡單的優點。 ? 3．反射式光電傳感器在開關用途之外的眾多應用方向 反射式光電傳感器的應用并不僅僅局限于“開關”這一單一用途。通過設計創意，還可以用于更廣泛的領域，因此發展潛力非常大。 ?? 比如，利用血液中的血紅蛋白可以吸收紫外線這一性質，反射式光電傳感器被廣泛用于測量脈搏和心率的應用及設備中。 ?? 此外，由于反射式光電傳感器能夠對光的反射情況做出反應，所以除了用來檢測“有/無”之外，還可以用來檢測“黑/白”。在工業領域，反射式光電傳感器還被用于電機的旋轉檢測等應用。 ?4．ROHM開創的反射式光電傳感器的新應用 以往的反射式光電傳感器通常使用LED作為發光器件。然而ROHM使用自主生產的比LED功耗更低、指向性更出色的VCSEL作為發光器件，同時還使用自主生產的數字輸出光電IC作為光接收器件，成功開發出超小型反射式光電傳感器“RPR-0720”。 ?? 為了進一步挖掘反射式光電傳感器的應用潛力，ROHM在新開設的技術支持論壇“Engineer Social Hub?”社區（僅日語)上，正在與眾多工程師朋友們廣泛地交流意見。在這里，大家不僅可以就反射式光電傳感器和VCSEL相關的疑問和意見進行交流，還可以收獲大量的反射式光電傳感器應用開發的靈感，期待大家踴躍參與。 ?? 【“Engineer Social Hub?”社區界面】 ※Engineer Social Hub?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。? ? ① RPR-0720的特點之1? VCSEL 反射式光電傳感器“RPR-0720”最大的特點就在于使用VCSEL作為發光器件。 ?? 通常來說，VCSEL多用于車載應用等大型設備，所以很難買到低功率的VCSEL。ROHM利用可以自主生產VCSEL的優勢，通過以“點”的形式（而非“面”的形式）使用VCSEL發光器件，成功地開發出非常適用于反射式光電傳感器的低功率VCSEL。它的光不會像LED那樣發散，因此相比以往的反射式光電傳感器，可以實現更高的檢測精度。 另外，通過優化由光束發散角更窄的VCSEL和光電IC組成的模塊，大幅降低了產品的尺寸，相比使用LED作為發光器件的以往反射式光電傳感器，新產品的封裝面積減小了約78%。 ② RPR-0720的特點之2? 無需升壓電路 以往的反射式光電傳感器支持的電壓范圍通常為2.9V～3.6V，需要配置升壓電路和降壓電路。而ROHM的反射式光電傳感器由于使用的是VCSEL，驅動范圍更廣，支持的電壓范圍寬達2.7V～4.5V，因此無需配置升壓電路。 ?? 這不僅使反射式光電傳感器本身的體積更小，還可以削減用于升壓的外圍元器件數量，從而進一步節省空間。正是因為具備這些特點，ROHM的反射式光電傳感器產品可支持使用鋰離子電池（2.7V），因而非常適用于需要脫戴檢測的可穿戴設備和小型電子設備。 5．VCSEL反射式光電傳感器在工業設備領域的應用 除了可穿戴設備之外，ROHM也在積極研究將這種采用了VCSEL的超小型反射式光電傳感器用于工業設備領域，以取代傳統的機械開關和磁性開關。 ?? 比如，在位置狹窄或者空間受限的場所進行物體的檢測、電機的旋轉檢測等場景中，通過使用ROHM的超小型反射式光電傳感器，可以完成過去無法實現的檢測需求，或者進一步提升傳統檢測方式的便利性。 目前，除了數字式的RPR-0720之外，ROHM還在研發模擬式的新產品，以進一步完善產品體系，滿足客戶的多樣化需求。 ? 對于這種采用了VCSEL的超小型反射式光電傳感器，您又會如何有效利用它呢？ ? 為了進一步挖掘反射式光電傳感器的應用潛力，ROHM在新開設的技術支持論壇“Engineer Social Hub?”社區（僅日語)上，正在與眾多工程師朋友們廣泛地交流意見。在這里，大家不僅可以就反射式光電傳感器和VCSEL相關的疑問和意見進行交流，還可以收獲大量的反射式光電傳感器應用開發的靈感，期待大家踴躍參與。??
光電傳感器
羅姆半導體集團 . 16小時前 280
東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員
中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。 最新TRSxxx120Hxx系列為1200 V產品，其采用東芝第3代650 V SiC SBD的改進型結勢壘肖特基（JBS）結構[1]。在結勢壘中使用新型金屬，有助于這些新產品實現業界領先的[2]1.27 V（典型值）低正向電壓、低總電容電荷和低反向電流。這可顯著降低較大電源應用中的設備功耗。 ??? 東芝將繼續壯大其SiC電源器件的產品線，并將一如既往地專注于提高可降低工業電源設備功耗的效率。 ? 應用： 光伏逆變器 電動汽車充電站 工業設備UPS的開關電源 特性： 第3代1200 V SiC SBD 業界領先的[2]低正向電壓：VF＝1.27 V（典型值）（IF＝IF(DC)） 低總電容電荷：TRS20H120H的QC＝109 nC（典型值）（VR＝800 V，f＝1 MHz） 低反向電流：TRS20H120H的IR＝2.0 μA（典型值）(VR＝1200 V) ? 主要規格： 注： [1]?改進型結勢壘肖特基（JBS）結構：該結構將混合式PiN肖特基（MPS）結構（可在大電流下降低正向電壓）整合在JBS結構（不僅可降低肖特基接口的電場，而且還可減少電流泄漏）中。 [2]?在1200 V SiC SBD中。截至2024年9月的東芝調查。
SiC
東芝 . 16小時前 305
電動壓縮機設計-SiC模塊篇
壓縮機是汽車空調的一部分，它通過將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，再流經冷凝器，節流閥和蒸發器換熱，實現車內外的冷熱交換。傳統燃油車以發動機為動力，通過皮帶帶動壓縮機轉動。而新能源汽車脫離了發動機，以電池為動力，通過逆變電路驅動無刷直流電機，從而帶動壓縮機轉動，實現空調的冷熱交換功能。 ??? 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，除了可以提高車廂內的環境舒適度（制冷，制熱）以外，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程都至關重要。 圖1：電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件 ??? 電動壓縮機需要滿足不斷增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振動和噪聲、更高功率級別和更高能效。這些需求離不開壓縮機驅動電路的設計和優秀器件的選型。 ??? 電動壓縮機控制器功能包括：驅動電機（逆變電路：包括ASPM模塊或者分立器件搭載門極驅動，電壓/電流/溫度檢測及保護，電源轉換），與主機通訊（CAN或者LIN ,接收啟停和轉速信號，發送運行狀態和故障信號）等，安森美(onsemi)在每個電路中都有相應的解決方案（圖1）。上一章，我們探討了安森美ASPM模塊方案在電動壓縮機上的應用，本文主要討論SiC MOSFET?分立方案。 圖2?電動壓縮機驅動電路控制框圖 ??? SiC MOSFET的優勢 在上一章中，我們說明了安森美ASPM功率模塊在與分立器件對比上有極大的優勢。如果能把SiC MOSEFT放進ASPM模塊是最好的選擇。在SiC MOSEFT ASPM模塊量產之前，SiC MOSEFT分立器件由于其特有的優勢，成為眾多電動壓縮機開發客戶的選擇。 ??? ???物理特性指標 ??4H-SiC ??Si? ??禁帶寬度（eV） ??3.26 ??1.12 ??臨界擊穿電場（mv/cm） ??3 ??0.3 ??熱導率（W/cm*K） ??4.9 ??1.5 ??飽和電子漂移速度（10^7cm/s） ??2.5 ??1 ??理論最高耐受結溫（℃） ??600 ??175 表1：SiC?與Si?器件的物理特性對比 ??? 1. SiC MOSEFT材料的優勢 10倍于si器件電介質擊穿場強：更小的晶圓厚度和Rsp，更小的熱阻 3倍以上的熱導率：更小的熱阻和更快的電子傳輸速度 2倍多的電子飽和速度：更快的開關速度 更好的熱特性：更高的溫度范圍 ??? 2.更小損耗及更高效率 以安森美適用于800V平臺電動壓縮機應用的最新一代IGBT?AFGHL40T120RWD 和SiC MOSEFT?NVHL070N120M3S?為例，根據I/V曲線來評估開通損耗， 在電流小于18A時，SiC MOSEFT的導通壓降都是小于IGBT的，而電動壓縮機在路上行駛過程中，運行電流會一直處于18A區間以內。即使是在極限電流下運行（比如快充時，壓縮機給電池散熱），有效值接近20A，在電流的整個正弦波周期內，SiC MOSEFT的開通損耗也不比IGBT差。 圖3： SiC?和IGBT?開通特性對比 ??? 開關損耗方面，SiC MOSEFT優勢明顯，雖然規格書的測試條件有一些差異，但可以看出SiC MOSEFT的開關損耗遠小于IGBT。 ?表2： SiC 和IGBT?開關特性對比 ??? 我們使用相近電流規格的IGBT和SiC MOSEFT做了效率仿真，在最大功率下，SiC?也可以有效提高系統效率，尤其在高頻應用中更加明顯。 圖4： 電機應用中相近規格的IGBT /SiC MOSEFT效率對比 ??? 3.?適用于高頻應用 SiC MOSEFT是單極性器件，沒有拖尾電流，開關速度比IGBT快很多。這也是SiC MOSEFT比IGBT更適用于更高頻率應用的原因。而更高的驅動頻率（比如20kHz或以上），可以有效減小電機的噪音，提高電機系統的響應速度和動態抗干擾能力。另外，更高的頻率也會減少輸出電流的諧波失真，并能有效降低電機中線圈的損耗，進而提高壓縮機的整體效率。 ? 4.?減少死區時間 在電機應用中，為了使開關管工作可靠，避免由于關斷延遲效應造成上下橋臂直通，需要設置死區時間 tdead，也就是上下橋臂同時關斷時間。由于SiC MOSEFT的開關時間短，實際應用中，可以使用更小的死區時間，以改善死區大，輸出波形失真大，驅動器輸出效率低的問題。 ??? SiC MOSEFT使用過程需要考慮的問題及解決辦法 驅動電壓的選擇 從不同驅動電壓下的I/V曲線可以看出，Rdson會隨著驅動電壓的增加而減小。這意味著，驅動電壓越高，導通損耗越小。但是芯片門極的耐壓是有限的，比如NVH4L070N120M3S的驅動Vgs電壓范圍是?10V/+22V，而在SiC MOSEFT開關過程中，Vgs也會受到高dV/dt和雜散電感的影響，疊加一些電壓毛刺，因此Vgs有必要留一定的裕量。 ?? 圖5：不同Vgs下的I-V曲線 ??? 2.?低閾值電壓Vth的問題 SiC MOSEFT（尤其是平面型）具有在2V-4V范圍內的典型閾值電壓Vth，并且隨著溫度的升高，Vth還會進一步降低。另一方面，在半橋應用電路中，由于SiC MOSEFT開關過程的dV/dt很高，通過另一個半橋SiC MOSEFT的Cgd產生的電流流過驅動電阻，在Vgs上產生一個電壓，如果此電壓高于Vth就會有誤導通的風險，導致上下橋直通。因此在驅動上增加負電壓是有必要的。從下圖可以看出，增加負電壓還可以有效降低關斷損耗，使系統效率進一步提升。 ??? 使用安森美第三代的SiC MOSEFT，我們推薦使用+18V / -3V的電源驅動。 ?? 圖6：不同關斷電壓下的開關損耗對比 圖7： Vth-溫度特性曲線 ??? 3.有限的短路能力 SiC MOSEFT相對IGBT來說，Die尺寸很小，電流密度很高，發生短路時很難在極短時間內把短路產生的熱量傳導出去。另外，SiC MOSFET?在電流過大的情況下不會出現急劇飽和行為（與IGBT不同）。短路發生時電流很容易達到額定電流額定值的 10倍以上，與IGBT?運行相比要高得多。 ??? 因此，SiC MOSEFT的短路耐受時間相對較短，某些產品低于2us。快速檢測和快速關斷對于 SiC MOSEFT的可靠運行和長壽命至關重要。帶有去飽和功能（desat）的驅動芯片可以應對這種情況。通過設置desat保護的響應時間低于1us，可以有效的應對電動壓縮機運行過程中可能存在的短路情況。 ??? SiC MOSEFT驅動芯片的選擇 在電動壓縮機應用中，需要應對下橋和三路上橋的電源需求，增加負電源并不容易。針對這種情況，推薦使用自身可產生負壓，帶有desat保護，欠電壓保護UVLO以及過熱保護功能的專用SiC MOSEFT驅動芯片 NCV51705。基本功能如下： ??Source/ Sink?電流： 6A/6A ??Desat保護 ??可調負壓輸出：-3.4V / -5V / -8V ??可調欠壓保護UVLO電壓 ??5V參考電壓輸出（供電給其他器件，比如隔離芯片） ??過熱保護 應用電路推薦如下（下橋可以不用隔離） 圖8：NCV51705半橋應用電路 ??? 安森美的汽車級SiC MOSFET?分立器件 安森美有豐富的SiC MOSFET?產品，可以覆蓋市面上所有的分立電動壓縮機方案。以下是適用于800V平臺電動壓縮機的產品型號。 圖9：安森美(onsemi)部分1200V SiC產品（電動壓縮機） 圖10：安森美(onsemi) SiC MOSFET?產品系列 ??? 更多應用信息請參考 https://www.onsemi.com/download/white-papers/pdf/tnd6237-d.pdf https://www.onsemi.com/download/data-sheet/pdf/ncv51705-d.pdf ??? 結語 盡管SiC MOSFET在電動壓縮機應用中存在一些挑戰，但通過合理的設計和技術選擇，可以有效地提高驅動頻率、降低系統噪聲并提高效率，最終有助于增加電動汽車的續航里程。
SiC MOSFET
安森美 . 16小時前 280
國產車規SiC亮相，將替代IGBT芯片模塊？
又有一家國內企業在車規級SiC技術的研發和應用方面實現了新的突破。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技術的PIM模塊(參見圖1)，實現了對硅基IGBT芯片的模塊替代，在系統損耗方面降低了三分之一。與此同時，這款產品在技術上突破傳統PIM模塊灌封封裝模式，模塊體積減少約57％，而且使用了瑞之辰自主研發的10項工藝創新，模塊可靠性得到大幅提升，非常適用于新能源汽車、充電樁、儲能等新興領域。 ? ? ? 圖1 瑞之辰首款SIC-PIM模塊外形 ? ? 瑞之辰SiC PIM，損耗減少三分之二 ? 所謂功率集成模塊（PIM）是一個行業標準外殼，內部通常會將功率器件（IGBT、SiC MOSFET）、二極管、檢測電阻等其它元器件集成在一起，這種單個封裝可大幅減少生產裝配時間和器件數量，能夠降低系統成本和尺寸。由于PIM模塊還能夠優化內部布線，減少寄生噪音，同時具有完全的自保護電路，為此PIM廣受喜愛，已批量應用于汽車、充電樁、白色家電、工業變頻、伺服驅動、商用空調等領域。例如，三花汽零在電子水泵上已經使用全橋PIM模塊，出貨給部分車型。 ? 但是目前，業界普遍采用的PIM模塊主要以高壓IGBT為核心（參見圖2），IGBT因其動態損耗而僅限于低頻，隨著功率吞吐量的增加，這個缺點顯然越來越大，已經難以滿足大功率場景的小型化和高效率要求。 ? 圖2 分立器件方案（左）與PIM方案（右）的對比 ?來源：安森美 ? 瑞之辰在首款PIM模塊外形基礎上進行了產品系列化升級，推出了搭載SiC MOSFET先進芯片的大功率PIM模塊及平板散熱器模塊。 ? 相比之下，SiC MOSFET可以在數百千赫茲下以低動態損耗進行開關，能夠大幅提升系統效率，據測算，在16KHz和95℃外殼溫度下，SiC PIM的總損耗約為IGBT PIM的三分之一（輸入500V、25A、輸出800V DC），參見表1。 ? 表1兩種PIM升壓轉換器的損耗對比 ? SiC的高效率的好處能夠縮小系統尺寸和散熱需求，同時在更高頻率下運行，還可以將升壓電感器尺寸縮小三倍左右，從而節省系統成本和減輕重量。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片設計、方案研發的高科技公司，公司成立于2007年，主要產品有SiC功率器件、電源管理芯片、傳感器芯片等系列。公司擁有自己的知識產權， 擁有幾十項發明專利和實用新型專利。 ? 成立以來，銷售業務量成倍增長，成為國內擁有產品研發設計能力及自有知識產權的電源管理芯片的頭部企業。近年來公司研發了SiC 、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，產品主要應用在儲能、充電樁、逆變器、光伏、電動汽車、高鐵、電網等領域。 ? 據介紹，這款SiC MOSFET PIM模塊擁有非常多的自主創新，例如采用多種自主創新的封裝結構和工藝，使用了熱敏電阻芯片（NTC）的高效貼片工藝，優化了高性能AMB基板布線設計和面積，達到了更高的可靠性和更低成本，并優選了有壓燒結銀封裝材料和水冷銅針座散熱器。 ? 據瑞之辰透露，這些創新技術的組合，使得這款SiC MOSFET PIM模塊的最大連續工作結溫可達到175℃，在模塊封裝尺寸不增加的情況下，整體的輸出功率得到大幅提升，相比硅基IGBT PIM，這款碳化硅PIM的額定電流提升了50%。借助SiC MOSFET的優異性能，這款PIM模塊也能實現小型化。 ? 通過采用SiC MOSFET替代硅基IGBT，這款PIM模塊的整體電路拓撲更為簡單，模塊體積減少約57％，同時熱導率比硅基PIM封裝提高30％。 ? 據悉，這款PIM模塊能夠滿足車規級AQG324可靠性要求，其主要應用包括新能源汽車、充電樁、儲能等新興領域，公司自主研發的電源模塊功率達到120KW以上，輸出電壓高達1050V，輸出電流最高達到350A。
碳化硅
瑞之辰 . 16小時前 375
美商務部正式提議禁止美境內智能聯網和自動駕駛汽車使用中國軟硬件
在通過媒體放風數月后，據路透社和美國《華盛頓郵報》9月23日報道，美國商務部當天正式宣布，將提議禁止美境內智能網聯汽車使用來自中國的關鍵硬件和軟件，并希望在2025年1月20日前確定最終規則。 ??? 報道說，美商務部以國家安全擔憂為由，希望工業與安全局（BIS）提出的法規將適用于所有在公共道路上行駛的輪式車輛，如汽車、卡車和公交車，但不會影響在私人道路上行駛的農用車或礦用車。 ??? 根據美商務部23日的聲明，還將要求美國車企和其他主要汽車制造商未來幾年從在美國銷售的車輛中移除關鍵的中國軟件和硬件。針對中國智能網聯汽車軟件、硬件的禁令將分別于2027車型年、2030車型年生效，對于沒有車型年的汽車，禁令將于2029年1月1日生效。 ??? 一名美國政府高級官員對路透社稱，該提案將有效禁止中國現有的所有輕型汽車和卡車進入美國市場。但該官員同時補充，該提案也將允許中國汽車制造商尋求“特定授權”以獲得豁免。也就是說，此舉實際上禁止了幾乎所有的中國汽車進入美國市場。 我國外交部發言人林劍表示，中方反對美方泛化國家安全概念，針對中國相關企業及產品采取歧視性做法，中方將堅決維護自身合法權益。
自動駕駛
芯查查資訊 . 昨天 440
合見工軟發布自研全國產高速接口IP解決方案，包括HBM3/E IP
2024年9月24日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出五款全新全國產自主知識產權高速接口IP解決方案，為用戶提供了創新、高可靠性、高性能的網絡IP、存儲IP及Chiplet接口IP解決方案，應對智算時代所帶來的網絡互聯、先進封裝集成、高數據吞吐量等諸多挑戰。多款IP解決方案包括： UniVista UCIe IP——突破互聯邊界、下一代Chiplet集成創新的全國產UCIe IP解決方案 UniVista HBM3/E IP——拓展大算力新應用、加速存算一體化的全國產HBM3/E IP解決方案 UniVista DDR5 IP——突破數據訪問瓶頸、靈活適配多元應用需求的全國產DDR5 IP解決方案 UniVista LPDDR5 IP——大容量、高速率、低功耗的全國產LPDDR5 IP解決方案 UniVista RDMA IP——助力智算萬卡互聯、200G和400G高性能的全國產RDMA IP解決方案 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? 合見工軟的高速接口IP解決方案已實現了國產化技術突破，引領智算、HPC、通信、自動駕駛、工業物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發式發展。 ??? 合見工軟全國產Chiplet接口完整解決方案 隨著各類前沿高性能應用對算力、內存容量、存儲速度和高效互連的需求持續攀升，傳統大芯片架構的設計和能力越來越難以及時滿足這些需求。Chiplet集成技術的出現開辟了一條切實可行的路徑，使得各個廠商能夠在芯片性能、成本控制、能耗降低和設計復雜性等方面實現新的突破。 ??? 作為Chiplet集成的關鍵標準之一，UCIe以開放、靈活、高性能的設計框架為核心，實現了采用不同工藝和制程的芯粒之間的無縫互連和互通。通過統一的接口和協議，UCIe可大幅降低同構和異構芯粒集成的設計復雜度，使設計人員能夠更加專注于各個芯粒的功能實現和優化，從而加速產品開發進程。 ??? UniVista UCIe IP產品已在智算、自動駕駛、AI等領域的知名客戶的實際項目中得到廣泛應用和驗證，在真實場景中展現出卓越的性能表現和穩定可靠的品質。合見工軟UCIe IP先進制程測試芯片現已成功流片，成為IP領域第二個經由硬件驗證過的先進制程UCIe IP產品。 ??? UniVista UCIe IP具備以下主要特性： 全面的接口支持：支持FDI、AXI、ACE和CXS.B等多種總線接口；支持標準封裝和先進封裝；在標準電壓下，最高速度可達24Gbps；支持1、2、4多模塊配置 先進的封裝技術：標準封裝支持Solder Ball和Copper Pillar Bump，Bump Pitch支持150 um、130 um和110 um；先進封裝支持Micro Bump，Bump Pitch支持45 um至55 um 出色的性能指標：誤碼率（BER）小于10^-27（開啟CRC重傳機制），端到端延遲（Tx FDI到Rx FDI）低至2 ns至4 ns 靈活的配置選項：可配置的通道插入損耗，標準封裝最長支持50 mm；可編程鏈路初始化和訓練，采用嵌入式處理器，支持標準版本升級；可選CXS.B、AXI接口或UCIe FDI接口 豐富的技術積累：協議層可以支持自主研發的PCIe/CXL控制器和以太網解決方案 廣泛的制程支持：支持從4nm到12nm的先進制程 低功耗設計：功耗低至0.5pJ/bit 靈活的設計布局：標準封裝支持單排設計和疊層設計；疊層設計可以通過更多層的基板設計支持更高的帶寬密度；標準封裝的版本可以同時支持D2D（Die-to-Die）和C2C（Chip-to-Chip）的應用 ? 合見工軟全國產Memory 接口完整解決方案 隨著智能計算領域的高速發展，數據中心已逐步升級為智算中心，其中高性能計算芯片也已從CPU/DPU過渡到AI/GPU等大算力芯片。為了充分發揮大算力芯片的性能，大容量、高帶寬、高速率、低功耗的內存解決方案成為了重要的發展方向。在大算力場景下，內存容量或帶寬的限制會導致訪存時延高、效率低，嚴重制約算力芯片性能的發揮。此外，隨著數據傳輸速率的持續提升，芯片不僅需要保證高數據吞吐量，同時還必須兼顧低功耗，這已成為架構設計的關鍵重點關注點之一。 ??? 為保障芯片的高性能、低功耗，應對AI、ML、HPC等應用場景的發展，合見工軟推出全國產Memory接口解決方案，包括： UniVista HBM3/E IP：采用自主架構，提供高帶寬、低延遲和并行傳輸等特性，性能卓越，拓展大算力應用新邊界，實現了HBM3/E國產化突破，加速存算一體化創新。 UniVista DDR5 IP：突破數據訪問瓶頸如速率問題等，靈活適配多元應用需求，助力加速存儲場景國產化進程，鑄就產品長久競爭優勢。 UniVista LPDDR5 IP：打破應用“內存墻”，在內存容量、速率、功耗等關鍵指標取得了技術突破，帶來全新用戶體驗，提供領先的性能、功耗、兼容性和易用性。 ? UniVista HBM3/E IP包括HBM3/E內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用低功耗接口和創新的時鐘架構，實現了更高的總體吞吐量和更優的每瓦帶寬效率，可幫助芯片設計人員實現超小PHY面積的同時支持最高9.6 Gbps的數據速率，解決各類前沿應用對數據吞吐量和訪問延遲要求嚴苛的場景需求問題，可廣泛應用于以AI/機器學習應用為代表的數據與計算密集型SoC等多類芯片設計中，已實現在AI/ML、數據中心和HPC等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。 ??? UniVista HBM3/E IP具備以下主要特性： 數據速率：支持4.8 - 9.6 Gbps 通道配置：支持16物理通道/32偽通道 接口：控制器和PHY直接通過類DFI 5.1接口相連；標準AXI/APB/JTAG接口；AXI接口最高支持1200 MHz以及32/64/128/256/512位接口寬度 低功耗：控制器、PHY和DRAM支持多種低功耗模式；支持不同工作模式的時鐘門控以降低功耗；支持HBM子系統下電，DRAM進入數據保持模式 ECC支持：支持Sideband ECC和On-Die ECC 可定制化：可根據客戶讀寫Pattern定制化高效低延遲的設計 訓練和測試：內建MPU，支持初始化和訓練的動態調整；支持CA/WDQS2CK/WDQ/RDQ/VREF/DCC/AERR/DERR訓練；IEEE1500主控，用于通道測試、修復和溫度檢測 動態頻率切換：DFS支持4種頻率快速切換 UniVista DDR5 IP包括DDR5內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用先進的設計架構和優化技術，經過嚴苛的實際應用場景驗證和深度評估，可幫助芯片設計人員實現高達8800 Mbps的數據傳輸速率，支持單個最高64 Gb容量的內存顆粒，256 GB容量的DIMM并集成ECC功能，解決企業級服務器、云計算、大數據等應用領域對高可靠性、高密度和低延遲內存方案的場景需求問題，可廣泛應用于數據中心/服務器、高端消費電子SoC 等多類芯片設計中，已實現在云服務、消費電子、服務器/工作站等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。 ??? UniVista DDR5 IP具備以下主要特性： 接口與兼容性：支持DDR4（最高3200 Mbps）和DDR5（最高8800 Mbps）；兼容DFI 5.0和5.1標準；支持16個AXI端口 內存配置：支持1/2/4 Rank，x4/x8/x16；DDR4單通道（16/32+8/64+8 Bit）；DDR5單/雙通道（40/80 Bit），雙通道獨立 架構設計：軟件可控的1:1:2/1:1:4頻率比架構；可自定義的Row、Column、Bank、Bank Group和Rank地址映射；硬件可配置和軟件可編程的QoS支持 初始化和訓練：支持上電后DRAM初始化；全頻率和全Rank訓練；Command Bus訓練；讀取門控訓練和跟蹤；寫入/讀取DQ訓練 性能優化：5個時鐘周期的超低命令延遲（典型場景）；支持亂序命令執行最大化SDRAM效率；可配置讀寫緩存（16-64個操作） 數據完整性與可靠性：端到端命令/地址/數據路徑奇偶校驗；Sideband ECC（64/8 SECDEC漢明碼） DFS功能：支持多達4個用戶自定義目標頻率；無需軟件參與的DFS執行 電源管理：多種低功耗模式，SDRAM下電、門控時鐘、控制器低功耗運行 測試和調試：DRAM BIST（地址檢查、數據檢查、性能評估模式）；支持JTAG/IJTAG以及邊界掃描 UniVista LPDDR5 IP包括LPDDR5內存控制器、物理層接口（PHY）和驗證平臺，采用優化的設計架構，經過多種實際應用場景驗證和評估，可幫助芯片設計人員實現高達8533 Mbps的數據傳輸速率，支持單個最高32 Gb容量的內存顆粒，并集成ECC功能，解決移動設備、IoT、汽車電子等應用領域對高性能、低功耗和小尺寸內存方案的場景需求問題，可廣泛應用于移動設備、IoT和汽車電子SoC等多類芯片設計中，已實現在移動設備和IoT等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。 ??? UniVista LPDDR5 IP具備以下主要特性： 接口與兼容性：支持LPDDR4（最高4266 Mbps）和LPDDR5（最高8533 Mbps）；兼容DFI 5.1/5.0接口，LPDDR4支持1:2 DFI ，LPDDR5支持1:2/1:4 DFI 內存配置：支持1/2Rank，x8/x16；32位數據寬度，2個獨立通道（PHY）；16位數據寬度，1個通道 架構設計：軟件可控的1:1:2/1:1:4頻率比架構；可自定義的Row、Column、Bank、Bank Group和Rank地址映射；硬件可配置和軟件可編程的QoS支持 初始化和訓練：支持上電后DRAM初始化；全頻率和全Rank訓練；支持從工作頻率啟動 性能優化：5個時鐘周期的超低命令延遲（典型場景）；支持亂序命令執行最大化SDRAM效率；可配置讀寫緩存（16-64個操作） 數據完整性與可靠性：端到端命令/地址/數據路徑奇偶校驗；Inline ECC（64/8 SECDEC漢明碼） DFS功能：支持多達4個用戶自定義目標頻率；無需軟件參與的DFS執行 電源管理：多種低功耗模式，SDRAM下電、門控時鐘、控制器低功耗運行 測試和調試：DRAM BIST（地址檢查、數據檢查、性能評估模式）；支持JTAG/IJTAG以及邊界掃描 ? 合見工軟全國產RDMA完整解決方案 AI大模型時代，算力集群進行的分布式訓練，節點間的通信消耗巨大，這使得通信網絡成為了制約大模型訓練效率的關鍵因素。除了訓練芯片，推理芯片比以往需要更大規模的組網完成更大token的運算。組網規模、網絡性能和可靠性等方面正在成為制約算力集群效率的突出問題。越來越多的芯片正通過基于以太網交換機的RoCEv2網絡實現超大規模組網方案。為了保證大算力芯片能擁有完善的網絡性能，在設計和驗證網絡功能上給眾多AI芯片公司提出了新的挑戰。 ??? 合見工軟全新推出高帶寬、低延遲、高可靠性的智算網絡IP解決方案UniVista RDMA IP，助力智算萬卡集群，主要功能包括支持200G、400G帶寬的完整RoCEv2傳輸層、網絡層、鏈路層、物理編碼層，可幫助芯片設計人員實現快速的RDMA功能集成，解決智算芯片的高帶寬需求問題，可廣泛應用于AI、GPU、DPU等多類芯片設計中，相比于傳統25G/50G RDMA互聯方案，性能更領先，已實現在AI和GPU等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。 ??? UniVista RDMA IP的四大優勢： 更高的帶寬利用率：支持超頻點應用，比標準以太網提供多10%的帶寬；支持靈活支持可配置報文頭，包括可配置前導碼、IPG、MAC幀頭；支持超長報文，報文長度最高可達32K bytes。 更高的可靠性：支持RDMA的傳輸層的端到端重傳，重傳完成時間達到10us量級；提供基于以太網MAC層的端到端重傳，重傳完成時間達到us量級；支持以太網PHY層的點到點重傳，重傳完成時間達到100ns量級。 更靈活的組網方式：支持基于以太網PHY層協議的點到點直連；支持以太網PHY配置1拆2、1拆4，靈活支持8卡、16卡、32卡全互聯；RDMA QP數量，WQE數量可配置，與直連協議可切換。 更低的延遲：優化FEC低延遲模式，在已有的RS272算法上進一步降低FEC的解碼延遲；提供PAXI直連模式，通過以太網物理層實現C2C連接，降低延遲；簡化UDP/IP以及MAC層協議，提供簡化包頭模式。 ? UniVista RDMA IP解決方案的推出，是基于合見工軟自研和并購的技術基礎與研發團隊成功結合。合見工軟于2023年5月完成了對北京諾芮集成電路公司的收購。諾芮集成電路提供已經硬件驗證過的Ethernet、FlexE、Interlaken等多款IP產品，已向國內多個頭部網絡芯片、服務器芯片廠商提供了完整的400G/800G 以太網控制器和靈活以太網控制器，是國產IP供應商中唯一可提供該類型IP，且在多個先進制程實現量產應用的公司。 ??? 合見工軟副總裁劉矛表示：“在算力蓬勃發展的時代，算力芯片對于接口的需求提出了更高的要求——可靠的傳輸，更高的帶寬，更低的延遲，更低的功耗和更復雜的應用場景。合見工軟志在為客戶提供可靠的先進接口IP整體解決方案，幫助客戶解決在面對新的應用場景和封裝形式時在接口實現和使用上的一系列挑戰。合見工軟在提供可靠解決方案之外，有創造性的對于部分協議進行了優化，幫助客戶在使用標準接口的同時，可以獲得額外的場景便利性。合見工軟非常感謝一直對合見工軟IP非常信任的客戶和合作伙伴，并將真正自主可控的IP產品和合見工軟的EDA產品一起為客戶提供完整可靠的芯片設計方案。” ??? 合見工軟自主知識產權的全國產高速接口IP解決方案是合見工軟更廣泛的EDA+IP產品戰略的重要組成，在IP產品的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產品的競爭優勢。合見工軟以客戶需求為先，提供優質高效的IP產品同時，也支持各種定制化的開發需求，為客戶提供整體的解決方案，協助客戶設計低功耗、高性能并且具有高度差異化的芯片產品，縮短開發周期，提升良率，幫助客戶持續獲得領先的市場地位。
接口IP
合見工軟 . 昨天 530
英諾賽科：如何進行InnoGaN并聯設計？
由于更高功率的需求不斷增長，對具有更低導通電阻RDS(on)的開關管的需求強烈。在許多應用中，單個開關管已經不足以承載系統必要的電流，這就需要通過并聯開關管來降低導通損耗，降低工作溫度并提高功率轉換器的效率。而功率轉換器中的并聯開關管在導通和關斷過程中并不完全同步，工程師常常面臨著電流不均和功率耗散不平衡的問題。這就需要通過巧妙的驅動電路和功率回路設計，來保證氮化鎵并聯的可行性。 ?? 本文將從氮化鎵并聯設計的關注點、設計形式、并聯案例及實驗數據進行分析，歸納出氮化鎵并聯設計的關鍵要領。 ?? Layout設計關注點 為了實現更高的功率應用，部分場景需要使用多個GaN并聯。為了使多個GaN性能的表現與單個GaN相同，我們需要關注共源電感、功率回路和驅動回路三個方面。 共源電感共源電感（CSI）是柵極驅動回路和功率回路共用的回路電感 （如上圖中的CSI）。? 在器件導通的過程中，di/dt的大小取決于驅動電路的驅動能力。由于有共源電感的存在，在開通過程中，漏極電流di/dt將在共源電感產生一個與柵極驅動電壓相反的電壓，從而減少用于柵極電容充電的電流，延長轉換時間Tcr，增大開通損耗，降低效率。故在并聯場景中需格外注意共源電感。 ? 功率回路 對于高頻功率器件的布局，減少寄生電感非常重要 。推薦PCB布局如下： ① 瓷片電容靠近上管GaN，第一層采用功率回路，通過第二層構建最小的物理回路尺寸，并具備磁場自消除功能，將功率回路中的寄生電感降低，有助于降低尖峰電壓和提高效率。 ?? ② D和S端采用交錯過孔，相反的電流的交錯過孔可以減少磁能存儲，有助于磁場消除，降低渦流和鄰近效應，減少交流傳導損耗。 驅動回路參考《AN002-低壓InnoGaN驅動設計指導》驅動設計方案，驅動電阻開通電阻R1、R2、R3，關斷電阻R2、R3。Layout設計時R2、R3、C1、C2靠近Gate端，可以有效抑制因為驅動回路長而帶來的振鈴和高dV/dt引起的驅動回沖等問題。同時器件采用開爾文設計，將驅動回路與功率回路分離，有效減小CSI影響。 并聯設計方法 單管拓撲GaN并聯在單個開關器件中應用多個器件并聯，會導致系統結構復雜，需要考慮不同開關管的各種電流路徑，多個GaN并聯應用對于PCB的對稱性要求也更加苛刻。 為了符合對稱的需求，并且使得GaN器件有效并聯，如上圖所示，功率回路對稱、CSI和柵極回路都是有效并聯GaN的關鍵因數。隨著并聯的GaN數量增加，使得整個電路的布局無法實現完全對稱，所以需要考慮寄生參數優先級。建議依次為：共源電感的對稱＞功率回路＞柵極回路。 ? 半橋拓撲GaN并聯對于半橋應用中的并聯方式，可以應用上面布局方法，但是由于一些限制的原因，這種方案在該并聯的場景中有局限，對于系統來說，不是最優的方案。 最佳方案推薦對稱鏡像方案 ，如下圖。? 該對稱性方案實現擁有獨立的功率回路，不但可以將系統的總寄生參數降低，同時保證系統寄生參數的一致性，提供寄生參數最佳平衡，為多GaN實現可靠并聯方案。 ? 半橋多管并聯方案推薦 多管并聯需要從共源電感、功率回路、驅動回路設計，將PCB設計為對稱結構，保證寄生參數的一致性，發揮出現更優的并聯優勢，提高系統的穩定可靠性。 ? 推薦幾款并聯方案，如下： 上方所示的左圖和右圖都能實現功率對稱、驅動對稱，其中左圖的熱相對于右圖的比較集中，需要增加熱處理能力。 上述提出針對2/4/6/8管并聯，確保共源電感對稱、功率回路對稱、驅動回路對稱等提出新的示意圖。 ? 并聯案例??? 半橋Buck 并聯方案驅動設計基于GaN特性的分析，半橋并聯方案PCB采用以下對稱鏡像方案。系統采用INN030FQ015A 4管并聯，系統頻率為300kHz。 4管并聯方案的驅動走線相對比較長，所以將R1/R2/R3/R4/R10/R11/R12/R13電阻靠近GaN，它可以有效抑制由于驅動回路長帶來的振鈴問題。同時在GaN的GS之間配置電容，在不犧牲驅動開關速度的條件下，可以并上電容可以抑制驅動Vgs震蕩回沖等問題，考慮驅動開通和關斷速度不一致，增加R27/R28電阻來調整驅動的速度。 半橋Buck 并聯方案PCB設計PCB Layout 設計如下圖：? 由Top層可以看出，PCB采用與驅動IC為中點上下對稱，且左右對稱，同時每一組半橋配置一組高頻電容，有效降低功率寄生參數。驅動回路通過通孔連接，降低共源電感，以此保證驅動回路對稱。此外，第二層功率回路地與Top層組成高頻環路，形成最佳布局的基礎。 第三層和Bottom層主要提供大電流路徑和散熱途徑，保證足夠的面積即可。 ?? 實驗數據?? 實驗驗證板采用4管并聯Buck方案，具體方案布局如下，T1/T2/T3/T4為Buck并聯開關管，SR1/SR2/SR3/SR4為Buck 并聯續流管。 ? 驅動信號測試 并聯器件的Vgs轉換幾乎一致，證明這種對稱方案有助于平衡寄生電感，進而提供更好的性能和均流性。 ? 熱測試本實驗針對熱測試，采用無風、有風、有散熱等條件對比，確認系統的均熱效果，及系統4管并聯效果。并聯溫差小于10℃，判定并聯效果良好；并聯溫差大于10℃，判定并聯效果一般。 ? （1）無風測試 測試條件：Vin:12V,Vout:5V,Fs:300kHz,對比25A/50A/70A等輸出電流的并聯的GaN最高溫度，測試時間30min穩定記錄溫度。 在無風測試條件下，在輸出25A/50A/70A等負載下，對比并聯均流，上管并聯GaN溫差8.5℃，下管并聯GaN溫差2.9℃@ 70A，并聯效果良好。隨著負載的增加，并聯的溫差越來越大，當功率變大后，需要增加散熱措施保證并聯效果。 ? （2）風冷+散熱器 測試條件：Vin:12V,Vout:5V,Fs:300kHz,風冷3m/s，在Bottom層增加散熱器，對比75A/100A/120A等輸出電流的并聯的GaN最高溫度，測試時間30min穩定記錄溫度。 在有風和散熱器條件下，對比輸出75A/100A/120A的條件,上管并聯溫差6.2℃，下管并聯溫差3.8℃@ 120A，增強散熱條件下，并聯效果良好。 ?? 從實驗數據可以看出：① GaN適合并聯應用場景；② 對于多管并聯，需要關注共源電感對稱、功率回路對稱和驅動回路對稱；③ 保證系統的寄生參數的一致性，才能有效保證GaN的可靠性，同時針對不同的功率，需要考慮系統的熱措施，保證系統熱穩定。? ?? 以上是關于英諾賽科低壓氮化鎵并聯設計的應用指導內容，希望我們的應用指導文檔能夠幫助您更好地了解并使用氮化鎵，提高電源設計的效率。
氮化鎵
英諾賽科 . 昨天 425
意法半導體推出集成高壓功率級電機驅動器評估板
2024?年 9?月 23?日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。 ??? PWD5T60的工作電壓高達 500V，集成一個柵極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率 MOSFET開關管，能量面積比非常出色。該模塊還內置零壓降自舉二極管，整個驅動電路只需很少的外部元器件，而占板面積僅為采用分立器件的等效驅動器的30%。高低邊MOSFET開關管的傳播延遲匹配精確，從而徹底解決了開關周期的失真問題，并最大限度地提高了工作頻率設置的靈活性，可以實現更好的響應性能和能效。 ??? 在發布新產品的同時，意法半導體還發布了EVLPWD-FAN-PUMP評估板，便于開發人員快速探索此驅動器在最高100W的項目中產生的價值。該評估板整合PWD5T60驅動器與STM32G0微控制器 (MCU)。STM32G0可處理矢量控制(FOC)或6步控制算法，驅動永磁同步電機(PMSM)和無刷直流 (BLDC)電機運轉。評估板的單電阻或三電阻電流檢測功能可配置，PWD5T60?的高功能集成度可以實現緊湊的圓形電路，使其特別適合驅動電扇和電泵。該評估板還配備電源級，為驅動器提供12V和3.3V電源電壓，并在輸入端配有完整的交流濾波器。 ??? EVLPWD-FAN-PUMP板載總線電壓檢測功能，有助于開發者利用 PWD5T60的安全設計，為每個自舉電路設計欠壓鎖定 (UVLO)?保護功能，防止驅動器運行在危險或低效率工況下。 ??? PWD5T60?采用穩健性設計方法，采用互鎖和預設默認死區時間方法實現交叉導通防護功能，確保故障安全功能可以防止擊穿電流。此外，負瞬變電壓耐受性非常出色，確保驅動器無故障運行。 ??? PWD5T60的智能關斷功能使用比較器快速啟動過流防護功能。當檢測到故障時，輸出被立即關閉。通過在專用引腳上連接電容和可選上拉電阻，可以設置輸出禁用時間。這些組件不會影響關斷響應性能，這讓產品開發人員可以優化禁用時間，以便留出充足時間清除故障，同時始終確保輸出立即關斷。 ??? 該驅動器采用9V?至 20V寬壓輸入電源，為開發者帶來很高的設計靈活性，而低至3.3V的 CMOS/TTL?兼容邏輯輸入電壓簡化了驅動器與主控制器的連接。 ??? PWD5T60?現已量產，采用12mm x 12mm VFQFPN緊湊型封裝，封裝厚度僅為 0.95mm。 ??? EVLPWD-FAN-PUMP評估板現已在意法半導體eSTore網上商城開售。該評估板即插即用，使用方便，運行X-CUBE-MCSDK電機控制軟件開發套件中的 FOC?和六步控制固件。X-CUBE-MCSDK?電機控制軟件開發套件可從意法半導體官網 (st.com.cn)?免費下載。
電機驅動器
意法半導體 . 昨天 445
臺積電與三星要在中東建超級工廠？臺積電回應稱暫無計劃
這幾年臺積電成為半導體屆當紅炸子雞，主要各國都在邀請他們去當地建廠，除了美國、日本、德國之外，最近又傳出中東阿聯酋也在邀請臺積電去當地建廠。 ??? 9月23日，據《華爾街日報》報道，臺積電高管最近訪問了阿聯酋，并談論了一座媲美該公司在中國臺灣的一些最大、最先進的設施比肩的工廠園區。而且，據悉三星電子的高管也在最近訪問了阿聯酋，并討論了該公司未來幾年在阿聯酋打造大型的芯片制造業務的可能性。 ??? 與臺積電與三星電子的討論，既體現了阿聯酋日益擴大的科技雄心，也折射出為擴展芯片生產提供資金支持的全球性行動，這在很大程度上是為了滿足AI熱潮帶來的需求。 ??? 近年來，建造先進芯片工廠的成本在迅速上升，一座先進芯片工廠可能需要200億美元。據悉，臺積電與三星電子與阿聯酋所討論的建廠項目是可能包含多個工廠的園區，總成本也許會超過1,000億美元。 ??? 目前，這些討論仍處于早期階段，而且面臨著一些技術方面的障礙，這意味著事情也許不會發展得很順利。根據討論中的初步條款，這些項目將由阿聯酋提供資金支持，總部位于阿布扎比的主權財富基金穆巴達拉（Mubadala）將是核心資金供應者。 ??? 阿聯酋在高科技領域動作頻頻 阿聯酋最近幾年在高科技領域動作頻頻，比如今年2月份OpenAI首席執行官阿爾特曼（Sam Altman）已經與阿聯酋等地投資者討論了大幅擴大芯片、電流和其他AI開發必要投入要素的生產，最終可能需要高達5萬億美元，甚至7萬億美元的投資。此外，阿聯酋還與其他大型AI公司建立了聯系，包括近5億美元入股初創公司Anthropic，以及最近還參與了OpenAI最新一輪融資談判。阿聯酋的AI公司G42今年還獲得了微軟15億美元的投資。 ??? 不久前，阿聯酋的MGX還與貝萊德（BlackRock）、Global Infrastructure Partners、以及微軟合作成立了一只基金，將投資高達1,000?億美元用于擴大和建設人工智能數據中心。 ??? 其實，在更早之前的2008年，AMD拆分晶圓代工業務時，阿聯酋就參與了這項分拆計劃，并成為了拆分的這家晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）的控股股東，當時還討論了在阿聯酋建廠的可能性，但最終未能實現。 ??? 阿聯酋建芯片工廠有哪些挑戰？ 前面提到在阿聯酋曾經想讓格羅方德在阿布扎比建廠，2010年，格羅方德的大股東ATIC()甚至曾公布計劃在阿布扎比建立先進晶圓廠的計劃，但由于全球經濟不確定等一系列因素，原本預計在2012年動工的晶圓廠被無限期推遲，最后無果而終。這主要是因為在阿聯酋建廠其實還是面臨著許多挑戰。 ?? 首先，淡水資源就是一個重大的挑戰。阿聯酋位于沙漠地區，淡水資源非常有限，而芯片制造需要使用大量超純水，超純水的用途之一就是沖洗微型電路蝕刻其上的硅晶圓。阿聯酋的淡水資源主要通過海水淡化生產出來的，如果想用于芯片制造，還需要進行深度凈化，凈化工程龐大，成本也將急劇提升。 ??? 其次，芯片制造供應鏈及相關工程人才也是一個挑戰。阿聯酋現在是一個芯片制造供應鏈并不完善的地區，缺乏足夠成熟的半導體產業基礎設施和供應鏈支持，也缺乏經驗豐富的技術專家和人才支持高端制造業。盡管阿布扎比曾經嘗試通過設立半導體大學，以及與國際企業合作進行人才培養，但短期內難以見效，無法滿足目前晶圓廠建設的迫切需求。 ??? 三是技術積累，與美國、韓國、日本、中國等地區相比，阿聯酋在半導體技術積累和研發方面相對落后。 ??? 臺積電稱暫無計劃 阿聯酋急切希望找到除石油、天然氣之外的第二套經濟發展方案，因此將目光瞄準了半導體產業。然而現實情況并不樂觀，落花有意，但可能流水無情。據《工商時報》最新的報道，臺積電最新的回應是，公司始終持開放態度，歡迎任何有助于推動半導體產業發展的建設性討論，但目前臺積電正專注于現有的全球布局項目，并沒有任何新的海外投資具體計劃。 ??? 據悉，臺積電目前的全球布局主要包括以下幾個方面： 一是中國臺灣中部與生產基地：臺積電在中國臺灣擁有多個先進制程的生產基地，是其全球運營的核心。 ??? 二是美國亞利桑那州：這家2020年宣布建造的臺積電亞利桑那州Fab 21工廠預計明年上半年開始量產4nm工藝芯片。本月早期曾有報道稱，該工程正在打造用于iPhone 14 Pro的A16 SoC芯片，雖然數量不多，但極具意義，預計未來幾個月產量將會增加。而蘋果的該款芯片采用的是N4P制程，該制程是臺積電5nm家族之一，臺積電稱之為5nm技術的增強版。亞利桑那州二廠最快會在2027年量產。據悉，臺積電獲得了美國政府66億美元補助。 ??? 三是德國德累斯頓工廠：這家工廠計劃今年年底動工，2027年量產。該項目獲得了德國50億歐元的補助。 ??? 四是日本熊本工廠：熊本的第一座晶圓廠已經在今年2月開幕，將于Q4量產12nm、16nm、22nm和28nm工藝產品；第二座晶圓廠將于2026年量產。其中一廠獲得日本4,760億日元的補助，二廠獲得了7,320億日元的補助。 ??? 五是南京工廠：臺積電在南京設有工廠主要生產16nm和28nm工藝產品。
晶圓廠
芯查查資訊 . 昨天 1 3 1320
Qorvo推出具有卓越能效的新一代 Matter解決方案
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo??（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出面向智能家居設備的全新片上系統（SoC）解決方案 – QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯網（IoT）解決方案采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，將Matter?、Zigbee?和低功耗藍牙?的多網絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。 ? QPG6200L作為Qorvo基于其全新低功耗無線連接平臺打造的首款產品，旨在應對當今快速演變的智能家居環境所帶來的嚴峻挑戰，確保跨多個無線標準實現無縫通信與互操作性。 ? QPG6200L能夠同時在不同信道上支持多種協議，為包括智能照明、傳感器和智能家居控制中心在內的廣泛消費物聯網應用帶來最高的射頻（RF）性能與可靠性。此外，它還內置了安全模塊并通過PSA 2級認證以增強物聯網的安全性。 “QPG6200L進一步鞏固了Qorvo在智能家居連接領域的領先地位。”Qorvo連接系統業務部總經理Marc Pegulu表示，“我們獨特的ConcurrentConnect技術不僅增強設備在多個網絡中的性能，還簡化了向Matter的過渡，讓用戶無需放棄任何現有Zigbee設備，即可享受兩全其美的體驗。” ? Qorvo的QPG6200L在能效方面為多標準SoC樹立起新典范。小于1微安（μA）卓越性能的休眠電流比同類解決方案低30%，使其成為電池供電傳感器和能量采集設備等低功耗應用的理想選擇。QPG6200L的超低功耗特性顯著延長電池壽命，支持更加可持續的智能家居解決方案。 ?? 隨著全球智能家居設備市場的持續擴張，IDC預測到2028年相關產品的全球銷量將達到12億臺；QPG6200L有望在下一輪互聯設備浪潮中發揮關鍵作用。Qorvo為智能家居OEM提供基于Matter over Thread的交鑰匙解決方案，簡化設計流程，同時保證整個網絡的強大安全性及穩健性能；通過PSA 2級認證的QPG6200L解決方案符合安全標準，能夠抵御常見的軟件攻擊。 ?? QPG6200L SoC樣品和開發套件現已上市，計劃于明年年初全面投產。
物聯網
Qorvo半導體 . 昨天 425
日清紡：用于1.2GHz頻段GNSS的射頻前端模塊進入量產
日清紡微電子株式會社開發的一款用于高精度GNSS (GPS、GLONASS、Galileo、北斗等)?的射頻前端模塊 (FEM) NJG1186從5月開始進入量產階段。 NJG1186是一款支持L5/E5/B2/G3/L2C頻段 (1164MHz至1228MHz)?的1.2GHz FEM產品，內置有Pre-SAW濾波器和低噪聲放大器 (LNA) (參見圖1)。 圖1.?工作頻率?*1 ?? 近年來，汽車、無人機、可穿戴設備等需要高精度定位的設備越來越多。為了實現高精度定位，器件需要有能接收多頻段信號的能力，除了常規的1.5GHz頻段外，還需要支持1.2GHz頻段的信號。 ? 此外，由于 GNSS?安裝在各種設備中，因此會預想到在各種環境中使用，而對于不同使用環境有不同的要求，比如室外的高防潮性和小型設備的節省空間等。 為了滿足這些要求，日清紡微電子在進一步擴大用于高精度 GNSS?的 FEM?產品陣容。 ? 【參考消息】 本產品的升級版NJG1186-A符合AEC-Q100 grade 2和VDA 6.3標準，預計將于8月開始量產。 致歉：由于各種原因，NJG1186-A的生產開始日期延后，對此我們深表歉意。(2023年6月23日)? 圖2：NJG1186 (HFFP10-JL?封裝) *1 ) "圖1.?工作頻率 "的一部分已被修改。（2022年7月28日） ?? 產品特點 ??1.?在1.2GHz頻段具有高增益和低噪聲系數 (NF)?特性 ??在1.2GHz頻段 (1164MHz至1228MHz)?實現了19.5dB*的高增益和1.7dB*的低噪聲系數 (NF)。(*包含SAW濾波器損耗)。 ??2.?高密封和高可靠性封裝 ??采用了有金屬蓋的高密封封裝 (封裝尺寸:1.57×1.23×0.47mm)，實現了高可靠性。最適合用于車載電子設備及屋外用途。 ??3.?小型封裝 ??在1.57×1.23×0.47mm尺寸的小封裝里裝有SAW濾波器和LNA。這能夠減少實裝面積。 ??4.?和NJG1159搭配使用能夠高精度定位 ? ? ? ??將本產品和1.5GHz頻段的FEMNJG1159一起使用，可配置出多模GNSS (multi-GNSS)?電路，能夠提供更高精度的定位。請參考圖3的多模 GNSS (multi-GNSS)?應用示例。 ??? 應用示例 圖3.?多模 GNSS (multi-GNSS)?應用示例 ??? NISSHINBO用于GNSS的系列產品
射頻前端模塊
日清紡 . 昨天 1 4 490
瑞之辰：光伏巨頭入局碳化硅（SiC）促進產業整合
在當今科技產業的舞臺上，碳化硅（SiC）產業呈現出一片蓬勃發展的喜人態勢，吸引了眾多車企、LED廠商等跨界玩家入局。而部分光伏巨頭的加入，讓這場沒有硝煙的戰局愈加激烈。作為主營碳化硅（SiC）功率器件的高科技公司，瑞之辰解讀：光伏企業與SiC廠商合作，共同開發原材料和設備，產業整合將成為發展趨勢。 ? 光伏與碳化硅（SiC）產業“此消彼長” 通威集團、合盛硅業、高測股份、捷佳偉創、邁為股份等主流光伏廠商都在拓展SiC相關業務。究其原因，是光伏行業正遭遇嚴峻挑戰，價格下跌和項目延期導致市場競爭加劇。2024年上半年，主要光伏產品價格下滑，影響了部分上市公司的業績：TCL中環、京運通和弘元綠能均出現虧損。 ? 不僅是光伏產業，各行各業在發展到一定階段后，拓展新業務，實現新的業績增長是必然選擇。 ? 在此背景下，SiC產業因為應用市場中的增長潛力，成為光伏企業的新關注點。 ? 有咨詢機構預測，2028年全球SiC功率器件市場規模有望達到91.7億美元（約657.55億元人民幣）。由于光伏行業短期內前景不容樂觀，而SiC行業卻蓬勃發展，光伏制造商布局SiC業務也就順理成章。 瑞之辰：碳化硅（SiC）產業整合成趨勢 由于SiC本身高效率、低能耗和耐高溫等原生優勢，其應用領域正不斷拓展。除了在新能源汽車、充電樁、可再生能源和工業自動化等領域，SiC在光伏領域的應用也在持續擴大。例如在光伏發電應用中，使用SiC材料可將轉換效率從96%提升至99%以上，能量損耗降低50%以上，設備循環壽命提升50倍。此外，SiC在軌道交通、鋼鐵行業、建材行業等領域也有著廣闊的應用前景。這種多元化應用領域的拓展也是光伏企業布局SiC的誘因之一。 ? 在光伏逆變器中應用SiC有助于提高系統效率、可靠性和性能。隨著SiC器件成本的進一步降低和性能的不斷提高，預計未來將有越來越多的光伏逆變器采用SiC技術，這意味著更多的光伏制造商將通過自主研發、合作等方式進入SiC產業。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司研發SiC 、IGBT等功率器件，產品主要應用在儲能、充電樁、逆變器、光伏、汽車、高鐵、電網等領域。在瑞之辰看來，各大光伏制造商將在未來與SiC廠商合作，共同開發原材料和設備，產業整合將成為發展趨勢。
碳化硅
瑞之辰 . 昨天 505
最佳時頻CP-差分晶振，用于光模塊領域
隨著5G、物聯網、云計算等新興技術的快速發展，光模塊作為光通信系統中的核心設備，其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應用于電信市場（如5G基站）和數據中心（IDC），還在汽車電子、醫療等領域展現出巨大的潛力，熱度持續增加。 ? 光模塊，全稱為光收發一體模塊，是網絡通信中的核心配件之一，主要完成光信號與電信號之間的轉換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成，其中光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分將電信號轉換為光信號，接收部分則將光信號轉換為電信號。 ? 01光模塊市場-新聞&動態 ? 一、市場增長與需求變化 ? 市場規模擴大：據光通信市場調研機構LightCounting發布的最新統計數據顯示，2024年第一季度，盡管電信部門銷售遇冷，但超大規模設備的需求卻如火如荼。預計2024年第二季度，以太網收發器市場將達到超過26億美元的新高，這主要得益于云需求的強勁增長。 AI驅動的需求：AI技術的爆發增長帶動了光模塊市場的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網光模塊的銷售符合預期，甚至部分高端如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預計，1.6T光模塊在2024年第三季度需求量將上升，英偉達等公司的出貨量增加將催化這一趨勢。 ? 二、行業龍頭企業表現 ? 中際旭創：作為光模塊行業的龍頭企業，中際旭創持續發布高于平均水平的業績，已連續第三個季度創下銷售記錄。其800G等高端產品出貨比例不斷上升，硅光產品已進入英偉達的測試階段，預計下半年出貨量將在50萬~70萬只左右。此外，中際旭創在1.6T光模塊開發上處于領先地位，預計今年9月開始批量出貨。 新易盛：新易盛的800G光模塊已正式進入批量生產階段，主要用于客戶的灰度測試和驗證。隨著驗證的完成，預計從第三季度開始將啟動大規模出貨。公司高速光模塊產品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術解決方案，并在泰國建立了完備的產能。 ? 三、技術發展趨勢 ? 高速率與低功耗：隨著數據中心規模的擴大和復雜性的提升，對光模塊的傳輸速率和功耗提出了更高要求。未來，高速率、低功耗的光模塊將成為主流。 集成化與智能化：光模塊將朝著更高的集成度方向發展，通過提高集成度來減小體積和功耗。同時，智能化技術也將被應用于光模塊中，實現網絡故障的自動檢測和自動修復等功能。 ? ? 02晶振在光模塊中的應用 ? 晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設備中用于產生穩定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關鍵參數。 ? 為滿足高速數據傳輸與處理場景日益嚴格的時序信號需求，YXC推出一系列低抖動、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產品，為相關應用場景提供高度可靠的時鐘解決方案。 ? ? 高速率與低抖動 隨著5G和物聯網的普及，對光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求，光模塊內部采用的晶振必須具備高速率和低抖動的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動和高穩定性，被廣泛應用于高速光模塊中，以確保數字信號處理器（DSP）的穩定運行。 ? 小封裝與集成化 隨著電子產品的微型化趨勢，光模塊的封裝類型也越來越小，設計越來越精巧。為節約PCB空間，晶振選型方面優先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應不同光模塊的設計需求。 ? 工業級溫度穩定性 光模塊的工作環境復雜多變，對晶振的溫度穩定性提出了更高要求。工業級晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內穩定工作，確保光模塊在各種極端環境下都能正常運行。如YXC差分有源晶振，不僅具有低相位抖動，還滿足工業級溫度需求，廣泛應用于高速光模塊中。 ? ? 03推薦選型-YXC差分晶振 ? 高頻率丨高穩定性丨低抖動丨低功耗丨小尺寸 ? ? 推薦YXC晶振型號 YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ ? 光模塊應用常用頻點? 156.25MHz/155.52MHz ? 差分晶振產品特點 》高頻范圍：10 MHz ~2100 MHz 》卓越的相位抖動：最高可達50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz）? 》多種輸出方式：LVDS, LVPECL, HCSL 》高精度、高穩定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振 》寬廣的工作溫度范圍：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃ 》齊全的封裝尺寸：提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸，滿足PCB設計的靈活性和小型化需求 ? 產品系列規格書如下： ? ? ? ?
差分晶振,可編程差分晶振,有源晶振,晶體振蕩器
揚興科技 . 2024-09-23 2 1005
瑞之辰：碳化硅正跑步進入8英寸時代
英飛凌近期宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠正式進入第一階段建設，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。與此同時，安森美、意法半導體、羅姆等國際巨頭也紛紛涌入8英寸碳化硅晶圓市場。在深圳市瑞之辰科技有限公司（以下簡稱“瑞之辰”）看來，這一趨勢預示著半導體行業即將迎來新一輪的技術革新和市場擴張。 ? “8英寸”擴大產能 ? 據數據統計，預計到2029年，SiC市場容量將達到100億美元。在如此巨大的市場增量吸引下，第三代半導體產業呈現出一派熱鬧非凡的景象。 ? Wolfspeed作為量產8英寸碳化硅晶圓的先驅，其在美國的工廠已實現穩定生產，并計劃在未來幾年內繼續擴大產能，以滿足日益增長的市場需求。意法半導體，作為全球知名的碳化硅芯片制造商，在歐洲和亞洲的多個國家設立了制造基地，并計劃將多個晶圓廠過渡到8英寸碳化硅晶圓生產。在中國重慶，意法半導體與三安光電合作建設的8英寸碳化硅器件合資制造工廠，更是標志著國內首條具備量產能力的8英寸SiC襯底和晶圓制造線的誕生。 ? 國內方面，瑞之辰等企業也在加速布局8英寸碳化硅賽道，力求在這一輪技術革新中占據先機。 ? 為什么是“8英寸” ? 碳化硅功率器件以其高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨特優勢，在新能源汽車、光伏發電、智能電網、工業電源、電機驅動及航空航天等多個領域展現出廣闊的應用前景。隨著新能源汽車市場的快速增長和光伏發電、智能電網等領域的持續發展，對碳化硅功率器件的需求也在不斷增加。 ? 當前，盡管市場上的SiC尺寸仍以6英寸為主，但國內外廠商都在積極布局8英寸。據測算，SiC晶圓從6英寸擴大到8英寸，SiC芯片產量可增加90%，同時在8英寸晶圓上制造的SiC MOSFET芯片成本有望降低54%，這將有利于進一步降低芯片成本，推動碳化硅功率器件的普及和應用。 ? 瑞之辰的技術突破 ? 面對碳化硅功率模塊市場的廣闊前景，瑞之辰憑借其在碳化硅功率器件領域的深厚積累，實現了顯著的技術突破。公司研發的SiC PIM模塊、智能功率模塊（IPM）、半橋SiC模塊和超低內阻SiC MOSFET等產品，廣泛應用于驅動電機的變頻器和各種逆變電源、充電樁電源、5G電源、電網、高鐵、汽車等行業。通過不斷的技術創新和產品優化，瑞之辰正逐步成為碳化硅功率器件市場的重要參與者。 隨著第三代半導體企業加速布局8英寸碳化硅晶圓市場，碳化硅功率器件的應用范圍和優勢將進一步得到拓展和發揮。瑞之辰等國內企業的崛起，不僅為我國半導體產業的發展注入了新的活力，也為全球半導體產業的格局帶來了深遠的影響。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片設計、方案研發的高科技公司，公司成立于2007年，主要產品有SiC功率器件、電源管理芯片、傳感器芯片等系列。公司擁有自己的知識產權， 擁有幾十項發明專利和實用新型專利。近幾年公司研發了SiC、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，產品主要應用在儲能、充電樁、逆變器、光伏、汽車、高鐵、電網等領域。
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 620
終于有人把碳化硅（SiC）是什么，有哪些用途和優勢說明白了
碳化硅，也稱為 SiC，是一種半導體基礎材料，由純硅和純碳組成。可以在 SiC 中摻入氮或磷來形成 n 型半導體，或者摻入鈹、硼、鋁或鎵來形成 p 型半導體。盡管存在許多種類和純度的碳化硅，但半導體級質量的碳化硅僅在最近幾十年才出現。 ? 碳化硅（SiC）是怎么制成的？ 最簡單的碳化硅制造方法是在高達 2500 攝氏度的高溫下熔化硅砂和碳（例如煤）。顏色更深、更常見的碳化硅通常包含鐵和碳雜質，但純 SiC 晶體是無色的，是碳化硅在 2700 攝氏度升華時形成的。加熱后，這些晶體在較低的溫度下沉積在石墨上，這一過程稱為 Lely 法。 Lely 法：在此過程中，通常通過感應將花崗巖坩堝加熱到非常高的溫度，以升華碳化硅粉末。溫度較低的石墨棒懸浮在氣態混合物中，這本身就能使純碳化硅沉積并形成晶體。 化學氣相沉積：或者，制造商使用化學氣相沉積來生長立方形 SiC，這種方法常用于碳基合成工藝，也用于半導體行業。在這種方法中，特定的化學混合氣體進入真空環境，并在沉積到基片上之前結合。 ? 碳化硅晶片生產的這兩種方法都需要大量的能源、設備和知識才能成功。 ? 碳化硅（SiC）用途有哪些？ 過去，制造商在高溫環境下將碳化硅用于軸承、加熱機械部件、汽車制動器甚至磨刀工具等設備。在電子和半導體應用中，SiC 的優勢主要包括： ·?120-270 W/mK 的高熱傳導 ·?4.0x10^-6/°C 的低熱膨脹系數 ·?最大電流密度高 ? 這三種特性結合起來，賦予 SiC 出色的導電性，尤其是與 SiC 更受歡迎的同類產品“硅”相比。SiC 的材料特性使其在需要高電流、高溫和高熱傳導的高功率應用中具有極大的優勢。 ? 近年來，SiC 已成為半導體行業的重要角色，為?MOSFET、肖特基二極管以及用于高功率、高效率應用的功率模塊供電。SiC 雖然比硅 MOSFET 更昂貴（硅 MOSFET 通常受限于 900V 的擊穿電壓），但 SiC 可實現接近 10kV 的電壓閾值。 ? SiC 還具有極低的開關損耗，能夠支持高工作頻率，從而實現目前無與倫比的效率，尤其是在工作電壓超過 600 伏的應用中。只要實施得當，SiC 器件可以將轉換器和逆變器系統損耗降低近 50%，尺寸縮小 300%，整體系統成本降低 20%。整個系統尺寸的減小使 SiC 在重量和空間敏感的應用中非常有用。 ? 碳化硅（SiC）應用在哪里領域？ 許多制造商正勇敢地將 SiC 應用于電動汽車、電動汽車充電站、太陽能系統和暖通空調等領域。這些以效率為導向的系統都會導致高電壓和高溫。我們看到全球正在大力推動采用 SiC 而不是其他材料，以減少高電壓下電源效率低下導致的碳排放問題。盡管電動汽車和太陽能等尖端技術正在率先利用 SiC，但我們預計很快就會看到更多傳統行業效仿。 ? 由于汽車行業對高質量、高可靠性和高效率的需求，SiC 在汽車行業變得越來越受歡迎。SiC 能夠很好地滿足高電壓需求。碳化硅有可能通過提高整體系統效率來增加電動汽車的行駛里程，特別是在逆變器系統中，即增加汽車的整體節能效果，同時減少電池管理系統的尺寸和重量。 ? 高盛投資公司甚至預測，在電動汽車中使用碳化硅可以將電動汽車的制造成本和擁有成本降低近 2,000 美元。SiC 還可優化電動汽車通常在 kV 范圍內運行的快速充電過程，可將整體系統損耗降低近 30%，功率密度提高 30%，并將元件數量減少 30%。鑒于這種效率，快速充電站能夠變得更小、更快、更具成本效益。 ? 在太陽能行業，啟用 SiC 的逆變器優化在效率和成本節約方面也發揮著重要作用。在太陽能逆變器中使用碳化硅，可以將系統的開關頻率提高到標準硅的兩到三倍。開關頻率的這一提升，可減少電路的磁性元件，從而節省大量空間和成本。因此，基于碳化硅的逆變器設計的尺寸和重量幾乎是基于硅的逆變器的一半。促使太陽能制造商和工程師使用 SiC 而不是氮化鎵等其他材料的另一個因素是，碳化硅堅固的耐用性和可靠性。碳化硅的可靠性使太陽能系統能夠獲得持續運行十多年所需的穩定壽命。 ? 碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料具備哪些優勢？ ? （1）耐高壓： SiC材料相比于Si材料具有10多倍的擊穿場強，因此可以通過更低的電阻率和更薄的漂移層實現更高的擊穿電壓，相同的耐壓值下，SiC功率模塊導通電阻/尺寸僅為Si的1/10，功率損耗大幅減少。 ? （2）耐高頻： SiC材料不存在電流拖尾現象，能夠提高元件的開關速度，是硅（Si）開關速度的3-10倍，從而適用于更高頻率和更快的開關速度。 ? （3）耐高溫： SiC材料具有禁帶寬度大(約Si的3倍)、熱導率高(約Si的3.3倍），熔點高(2830℃，約Si-1410℃的兩倍)的特點，因此SiC器件在減少電流泄露的同時大幅提高工作溫度。 ? SiC不同晶體結構性能各異，4H-SiC綜合性能最佳。SiC由于C原子和Si原子結合方式多樣，有200多種同質異型晶體結構，其中6H-SiC結構穩定，發光性能好，適合光電子器件；3C-SiC飽和電子漂移速度高，適合高頻大功率器件；4H-SiC電子遷移率高、導通電阻低、電流密度高，適合電力電子器件。4H-SiC是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導體器件的理想材料。 深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片設計、方案研發的高科技公司，公司成立于2007年，主要產品有SiC功率器件、電源管理芯片、傳感器芯片等系列。公司擁有自己的知識產權， 擁有幾十項發明專利和實用新型專利。近幾年公司研發了SiC 、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，產品主要應用在儲能、白電、充電樁、逆變器、光伏、汽車、高鐵、電網等領域。
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 625
新品快訊 | Nexperia的變壓器驅動器助力提高工業和汽車應用的效率和性能
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。這些是符合AEC-Q100標準的推挽式變壓器驅動器，可用于設計小型、低噪音和低EMI的隔離電源，適用于牽引逆變器和電機控制、DC-DC轉換器、電池管理系統和電動汽車(EV)中的車載充電器等一系列汽車應用。這些變壓器驅動器還適用于電信、醫療應用、儀器儀表和工業自動化設備、太陽能逆變器、電表和可編程邏輯控制器(PLC)等工業應用。 ?? NXF650x(A/B)-Q100系列可通過2.25 V至5.5 V電源驅動小型中心抽頭變壓器，具有高輸出電流（5 V 時為 1.2 A）和高效率（高達 90%）。為了實現小尺寸設計，這些變壓器驅動器具有 440? kHz（NXF6501 和 NXF6505B）或 160 kHz（ NXF6505A）內部振蕩器和柵極驅動電路，可產生互補輸出信號以驅動內部接地參考的n溝道電源開關。或者，可以從外部向NXF6505A和NXF6505B施加時鐘信號，以實現對開關諧波的精確控制，或者同步運行多個變壓器驅動器。此外，NXF650x(A/B)-Q100系列采用壓擺率控制和擴頻時鐘(SSC)來實現超低噪音和電磁干擾(EMI)。 ?? NXF650x(A/B)-Q100系列還包括全面的內部保護功能，如帶打嗝模式的過流保護(1.7 A)、欠壓鎖定、熱關斷和先斷后合電路，以確保安全運行。此外，這些變壓器驅動器具有軟啟動（~5毫秒）功能，可防止使用大負載電容器上電期間出現高浪涌電流。最后，這些器件具有故障安全輸入，可防止本地電源反向供電，從而無需進行上電時序控制。? ? 這些器件采用緊湊的行業標準尺寸，例如5引腳SOT8098 (TSOT5)和6引腳SOT8061 (TSOT6)封裝，可在-55℃至125℃的環境溫度范圍內安全運行。
變壓器
安世半導體 . 2024-09-23 655
Omdia：iPhone15 ProMax是2024年迄今最受歡迎的手機
根據 Omdia 的《智能手機機型市場跟蹤報告--24年第二季度》，iPhone 15 ProMax是24年上半年全球出貨量最大的智能手機，總出貨量達 2180 萬部。這是繼 iPhone14 ProMax成為2023年最暢銷手機之后，iPhone ProMax系列連續第二年蟬聯冠軍。 ?? 即使在高通脹持續的時期，最昂貴 iPhone 的受歡迎程度也在繼續上升。盡管人們預期通脹會降低消費者的工資，從而限制消費，但相反的情況正在發生，越來越多的人選擇售價在 1199 美元到 1599 美元之間的高端 iPhone ProMax，并可能計劃長期持有這款手機。 ?? 到目前為止，標準版 iPhone15 的出貨量僅次于15ProMax，位居 2024 年最受歡迎手機的第二位，達到 1780 萬部，而 iPhone15Pro 則以 1690 萬部位居第四。不過，iPhone15Plus 是該系列中受歡迎度較低的機型，僅有 370 萬部，排在全球第 28 位。 ?? 隨著最新款 iPhone于9月20日上市，預計這一趨勢將繼續下去，iPhone16 ProMax 很可能成為最受歡迎的機型。盡管標準版16和16Plus與前代機型相比有了重大升級，但這一趨勢仍將繼續。這兩款機型都將采用最新的A18芯片組--完全跳過之前使用的A16芯片組A17--使它們能夠為即將推出的 “Apple Intelligence ”人工智能功能提供動力。 ?? 排名第三的手機是三星 GalaxyA15，24 年上半年的出貨量為 1730 萬部。這款 4G 手機售價為 129 美元，是迄今為止最受歡迎的低端智能手機，與 2023 年上半年出貨量為 1240 萬部的三星 GalaxyA14 相比有所增長。前面提到的高通脹促使一些中端手機買家轉向超低端和低端市場（150 美元以下），從而促進了 A15 的需求。與此同時，這款手機的 5G 版本--售價 199 美元的三星 GalaxyA15 5G 以 1220 萬部的銷量位居第七。 ?? 1月31日發布的新款三星 S24 Ultra 以 1260 萬部的銷量位居最受歡迎智能手機的第五位。這超過了其前代產品 Galaxy S23Ultra，后者在 23 年上半年的出貨量為 960 萬部。最新 S24 系列的成功可能是因為三星首次引入了 Galaxy AI 功能，可能會吸引以前的 S 系列用戶升級。 ?? 推出三年之久的 iPhone13 以 1250 萬部的出貨量位居第六，比排名第九的 iPhone14 高出 140 萬部。iPhone13 的售價約為 599 美元，可能會成為許多中端手機用戶進入蘋果生態系統的新起點。在此之前，這個位置由 iPhone11 填補，盡管它在2019年發布，但直到今年仍保持在全球十大手機之列。 ?? 最后，排名第八和第十的是超低端手機小米 13C 和三星 Galaxy A05，售價均在 80 美元左右。這兩款手機非常相似：都是 4G，屏幕分辨率相同，都是入門級的 4GB RAM，后置攝像頭分別為 5000 萬像素和 200 萬像素，電池容量均為 5000mAh。 ?? Omdia 預測，雖然2024年上半年出貨量大幅增長，但2024年下半年將出現下滑。 ?? Omdia 高級研究經理 Jusy Hong 說：“一年多來，低端智能手機出貨量一直在增長，但隨著大流行病所壓抑的需求得到滿足，以及經濟不確定性的持續存在，預計這一增長速度將放緩。此外，151-600 美元的中端市場也沒有增長勢頭。回收（翻新和二手）設備的興起限制了新需求的增長。智能手機更換周期的延長和先進市場對智能手機需求的停滯進一步影響了中端市場。然而，由于穩定的更換周期和新興市場的新需求，高端市場（600 美元以上）預計將有所增長。在 iPhone 和其他高端設備中引入設備生成人工智能（on-device generative AI），也將刺激換機需求。不過，僅憑這一點還不足以推動整體出貨量的高速增長。”?? ??
手機
Omdia . 2024-09-23 660
AI賦能數字座艙：驅動未來出行的變革之路
軟件定義汽車和AI是推動車載技術發展的兩個主要趨勢。許多車企已經宣布了戰略和路線圖，專注于在新的架構基礎上從底層構建下一代車輛，以減少硬件和軟件的復雜性，并使系統能夠在車輛整個生命周期內進行升級，提供創新功能。2020年代中期標志著一個關鍵點，車企計劃推出配備中央操作系統的全新車輛，這些系統由AI和先進的系統級芯片（SoC）平臺提供支持。生成式AI（GenAI）和大型語言模型（LLMs）預計將在這一變革中發揮關鍵作用。這些技術將提升車載語音助手的功能，提供與車輛各個功能領域無縫集成的服務，從而實現更個性化和直觀的用戶互動，提升整體駕駛體驗。 ?? ? AI在數字座艙中的作用? 將AI集成到數字座艙中的主要目標是提升用戶體驗。大型語言模型（LLMs）能夠理解和處理復雜的開放性問題，提供更具對話性和人性化的體驗。這使得駕駛員能夠輕松請求信息、控制功能和訪問娛樂內容。AI將通過學習用戶的習慣和偏好，實現深度個性化，提供量身定制的建議，并直觀、自動地調整設置。它能夠無縫集成多個功能領域，如導航、信息娛樂和安全系統。同時，AI能夠監控駕駛員行為，提供實時警報，輔助決策，減少分心，提升道路安全。 ?? 車企采用多方面策略在數字座艙中部署AI 對于車企來說，AI是市場競爭中的關鍵差異化因素。將AI模型集成到座艙中的策略包括與技術供應商合作或開發內部模型，以滿足特定受眾和需求。 ?? 內部AI開發可以優化計算資源、實現實時功能和個性化特性，但也伴隨著高昂的開發成本、較長的市場推出時間和對專業知識的需求。新勢力車企如理想、小鵬和蔚來在內部AI模型方面處于領先地位。理想的Mind GPT為超過80萬輛車提供語音助手功能。小鵬展示了其新AI助手“小P”，通過智能推理、調度和車載百科全書提供禮賓級服務。蔚來的NOMI GPT，集成到最新車型中，提供先進的交互和情感表達。 ?? 相比之下，許多傳統車企選擇與科技公司合作，集成預訓練的AI模型，以確保更快的部署和降低成本。然而，這種方法可能會限制定制化，并對第三方供應商產生依賴。示例包括奔馳與微軟Azure的合作、寶馬與亞馬遜Alexa LLM的合作以及大眾與Cerence的合作，用于其IDA語音助手。 ? 車企面臨的機遇與挑戰 隨著生成式AI的集成，車企能夠在競爭中脫穎而出，建立品牌忠誠度，并利用新的收入來源。車企可以在其車輛中融入新服務、品牌定制風格和深度塑造的身份，提供體驗價值并建立用戶信任。通過使用不同的系統級芯片（SoC），車企可以創建不同的產品序列，高端SoC用于旗艦車型，而更具成本效益的選項則用于入門級車輛，從而在不同車型中實現量身定制的AI能力，推動差異化發展。 ?? 然而，由于用戶基數較小、平臺分散，增加了開發AI應用的復雜性。高昂的開發成本和芯片，以及云設施均需要額外投資。由于商業模式尚不明確的情況下，AI功能無法迅速實現盈利。汽車制造商應繼續擴大搭載率的同事，讓用戶熟悉AI功能。他們可以與開發者合作，整合新的AI兼容應用程序和用戶關聯配置，如智能手機上的應用程序，以提升相關性和用戶滿意度。有效的定價策略以及配置應用策略，可以滿足不同用戶的需求。 ?? 隨著車企采用AI，他們應加強安全性，通過管理駕駛員監控和緊急警報等任務來提高安全性，同時在AI完全可靠之前，關鍵決策仍由駕駛員負責。持續推進AI在更好決策中的應用，并配合安全協議和人機界面，以保持駕駛員參與，是建立信任和確保安全的關鍵。然而，車企在AI集成中面臨重大挑戰，例如，確保數據隱私和安全、管理計算資源以及遵守不斷變化的法規。需要強大的加密、數據保護和靈活的合規框架，以適應不同地區的要求，同時解決倫理問題，確保AI系統公平、公正、透明，以維護公眾信任并符合社會標準。 ?? 總之，AI的集成不僅僅是改變車載體驗，它還正在徹底改革汽車行業。成功利用AI的汽車制造商將能夠使品牌差異化、提升用戶體驗，并解鎖新的收入來源。然而，這一過程并非沒有挑戰，包括數據隱私問題、算力規劃和法規合規。通過解決這些挑戰并擁抱AI的潛力，車企可以塑造智能車輛的未來，并在市場中獲得競爭優勢。 ?? 智能汽車分析 Canalys緊隨智能汽車行業的創新步伐，將目光瞄準電動化及智能技術與移動行業的交匯領域，重點關注電動汽車到智能汽車的轉變，包括互聯性，便利性，安全性及輔助駕駛等。我們提供全球最全面、最詳細的數據分析及預測，細化至品牌和車型在全球汽車市場表現，同時提供定性和定量的專業見解。Canalys智能汽車分析，幫助技術供應商、汽車OEM、一級供應商、服務供應商和汽車生態系統參與者在全球戰略發展，產品規劃和營銷等方面做出重要決策，以及選擇正確的渠道伙伴，參與到全球市場的發展，以促進智能汽車的普及。
智能汽車
Canalys . 2024-09-23 640
工業控制 | ?冰火兩重天，國內TOP35工控上市公司上半年成績單兩極分化
重點內容速覽： | 凈利率兩極分化，暴增與暴跌互現 |?出海：海外市場存在替代機會 |?市值前10工控企業上半年表現 ? 2024年已經過半，今年是我國制造業近20年中，市場下行壓力最大的一年，行業內卷、業績和利潤快速下滑、裁員、降薪、出海等成為業內頻繁出現的關鍵詞。據MIR睿工業統計，2024年上半年，我國工業自動化市場規模約1,476億元，同比下降2.8%，其中，采礦、化工、市政，以及公共設施等行業較為景氣；光伏、鋰電、建材、物流等行業需求較為低迷。 ? 從產品角度看，低壓變頻器市場規模約143億元，同比下降7.8%；通用伺服市場規模約105億元，同比下降5.8%；PLC市場規模約68億元，同比下降15.8%。工業機器人出貨量約14萬臺，同比增長5.1%。? ? 那么國內工控企業今年上半年市場表現如何呢？芯查查選取了35家國內工控零部件上市企業，從他們公布的半年報業績數據來看，市值普遍偏低，市值超過1,000億元的僅匯川技術1家；100億元~999億元規模以上的工控企業8家，50億元~99億元規模的5家。營收規模上百億元的企業僅正泰電器和匯川技術2家；50~99億元規模的3家；10~49億元規模的13家，其中10~20億元的占了11家；詳細的數據可以參考下表。 圖：國內市值前35家工控企業排名及主要財務數據（數據來源：同花順，芯查查，截至2024年9月20日收盤） ? 凈利率兩極分化，暴增與暴跌互現 ? 整個工控行業上市公司今年上半年的賺錢效應可以用“兩極分化”來概括，暴增和暴跌同時出現。從統計的公司中可以看到，合康新能與科遠智慧的凈利率實現了翻倍增長，合康新能凈利潤甚至同比增長了471%。不過值得注意的是，合康新能的凈利潤增長并不是是其工控業務導致的，而是其光伏EPC業務快速發展導致的，該公司工業自動化的收入僅占總體業務的20.5%。海得控制、新時達、禾川科技和埃斯頓的凈利潤則出現了大幅下滑，分別下跌了112%、115%、158%和175%。海得控制將凈利潤下滑的原因歸結為新能源業務受到市場集約化和價格波動的影響；新時達主要受到房地產行業竣工面積下降和市場景氣度不佳的影響；埃斯頓則是因為光伏行業嚴重下滑和競爭加劇，導致了毛利率大幅下滑導致的。? ? 此外，備受業界關注的工控龍頭企業匯川技術也出現了增收不增利，業務承壓的狀況。匯川技術在半年報中對未來自動化需求展望偏向謹慎，側重抓住結構性市場機會、提升客戶滲透率，并進一步提升解決方案能力和客戶響應。同時，該公司認為電動汽車電驅業務是幫助其穿越周期的重要板塊，并持續投入海外和新興產品等長期戰略。? ? 分行業來看，自動化方面，一是今年傳統下游表現相對較好，包含紡織、機床、注塑機等，2024年上半年收入同比增長超過了20%，希望明年延續；二是新能源需求同比下滑，現占自動化訂單約10%，未來需求尚不明朗，但Q4基數壓力較小。? ? 電動汽車電驅方面，匯川技術2024年上半年收入同比增長102%，有望達成全年140億元的收入目標，受益于下游需求和產品與客戶多樣化。該業務上半年實現了凈利潤3.83億元，凈利潤率為6.3%，主要是規模效益，匯川技術認為長期理想凈利率為8%左右。? ? 在匯川技術看來，今年上半年綜合凈利率之所以承壓，主要是受毛利率下降導致的。首先是該公司產品結構不利，電動汽車和低毛利的自動化產品占比提升了；其次是競爭激烈，產品價格有所下滑。 不過匯川技術預計下半年有望降低生產成本，并且未來會繼續通過解決方案和新品來提高毛利率。 在匯川技術等利潤承壓的同時，二線的偉創電氣、雷賽智能等企業在OEM市場需求下滑背景下，同比增長較快，市場份額也持續提升。 ?? 出海：海外市場存在替代機會 ? 今年上半年，整個自動化市場國內需求弱復蘇，增長趨勢明顯放緩，光伏、鋰電等新能源行業市場需求持續下行，整體市場內卷加劇；機器人市場增收不增利；而紡織、機床、注塑機等傳統下游行業需求反而有所增長；東南亞、一帶一路相關國家、歐洲等海外市場需求優于國內。 ?? 由于東南亞國家的GDP增長更多靠投資驅動，同時也是全球化供應鏈多元化的受益者。這些市場追求更具性價比的解決方案，市場增速高于國內，營銷能力重于技術研發能力。國內上市工控企業中，匯川技術、麥格米特、英威騰、偉創電氣、以及中控技術等參與其中，他們多依托本土經銷商拓展業務。 ?? 歐洲和美國市場，主要針對行業大客戶，國內頭部企業憑借產品創新和定制化服務，也實現了替代，比如，麥格米特進入了歐美電源領域；匯川技術依靠恩格爾進入了歐洲注塑機領域；鳴志電器依托海外子公司進入了歐美醫療、機器人等領域。 ?? 日本和德國市場，其本土企業的自動化技術位列世界前列，市場拓展難度大，客戶采購對技術的考量排在第一位，攻克難度比其他幾個市場更高。目前在這兩個市場有業務的國內企業較少，麥格米特與鳴志電器有一部分布局。 ?? 當然，大家之所以熱衷于出海，鐘情海外市場，一是因為海外市場需求優于國內，二是出海產品的毛利率普遍高于國內。 ?圖：工控企業海外營收占比與國內外毛利率對比? ? 匯川技術一直在強調其重視海外業務，但2024年上半年其海外收入不及公司預期，主要是電梯同比僅略增、自動化同比增長30%、電動汽車同比增長40%+。海外業務中，匯川技術認為電梯和電動汽車進展更快，而自動化需要時間積累，目前已經收到歐洲大客戶的批量訂單。匯川技術積極布局海外產能和子公司，以加強海外服務、拓展客戶，同時也關注“跟隨出海”機會。 ? 麥格米特今年上半年實現了直接海外收入13.94億元，同比增長34.24%，占總收入比例為34.75%，另外還實現了占總收入比例約10%的間接海外收入，海外總收入占比合計約45%。 偉創電氣的海外市場需求主要以一帶一路、亞非拉等地區為主，他們在鞏固原有市場的同時，也在不斷加大歐美等市場的開拓力度，持續進行區域擴充和重點布局。除了在海外推出技術成熟的通用產品，偉創電氣還計劃進一步提供非標定制服務，豐富海外出口的產品種類，拓展多元化出海布局，以滿足客戶更具體、更個性化的需求。 ? 市值前10工控企業上半年表現 ? 匯川技術：業績環比高增，但利潤承壓 2024年上半年，匯川技術實現營收為161.83億元，同比增長29.98%；歸母凈利潤為21.18億元，同比僅增長1.98%。毛利率和凈利率分別為31.77%、13.27%，分別同比下降4.50%和3.52%。? 圖注：匯川技術主營業務回顧（來源：匯川技術） 分行業來看，通用自動化業務實現營收為75.20億元，同比增長9.70%。其中，通用變頻器、通用伺服系統、PLC&HMI、工業機器人（含精密機械）分別實現營收約為25.00億元、30.00億元、6.90億元、5.80億元。上半年中國工業自動化市場需求疲軟，市場競爭加劇，匯川技術緊抓下游傳統行業的結構性機會，同時“戰區+行業”作戰模式有效落地，實現穩健增長。2024上半年，公司通用伺服系統、低壓變頻器中國市占率分別約為27.60%、19.60%，均排名第一；小型PLC中國市占率約為13.70%，排名第二；工業機器人產品的銷量在中國市占率約為9.00%，排名第三，與發那科（第一）、埃斯頓（第二）分別相差1.30%、0.1%。其中SCARA 機器人產品的銷量在中國市占率約為26.30%，排名第一。 ?? 2023年匯川技術新能源車業務實現營收約為60.00億元，同比增長超100.00%。2024上半年，新能源汽車行業保持較快增長，其中插電式/增程式混合動力市場的增速尤其突出，行業整體滲透率持續提升。新能源乘用車方面，電控、電驅總成、電機、電源保持較好增長，疊加定點的插電式/增程式混動車型SOP放量等因素，進一步推動市場有效拓展。新能源商用車方面，匯川技術繼續深耕輕卡、微面、重卡、客車等市場，堅定TOP客戶合作戰略，營收增長明顯。上半年公司的新能源物流車總成裝機量市占率提升至47.00%，排名第一；公司在國內新能源重卡領域突破多家頭部客戶，電控發貨量同比增長220%。 ?? 寶信軟件：業績穩步增長，PLC與機器人業務推進順利 ?? 寶信軟件2024年半年報顯示，上半年實現營收67.43億元，同比增長18.77%，歸母凈利潤13.31億元，同比增長14.56%，扣非后歸母凈利潤13.03億元，同比增長17.91%。 ?? 分業務來看，軟件開發及工程服務收入50.87億元，同比增長27.23%，毛利率32.24%，同比下降3.8%；服務外包收入15.97億元，同比下降1.49%，毛利率49.08%，同比提高0.63%；系統集成收入0.5億元，同比增長3.38%，毛利率10.79%，同比提高0.09%。2024上半年綜合毛利率36.13%，同比下降3.33%。凈利率20.03%，同比下降1.09%。 ?? 寶信軟件還前瞻布局自主可控中大型PLC，具備全棧國產化工控軟硬件產品矩陣，成為國內首家擁有大型PLC的硬件、Runtime和組態軟件全部自主知識產權的公司，產品性能指標對標歐美廠商高端系列，2024年與廣西宏旺、港迪技術等簽約合作。近期自主研發的全新一代SCADA軟件產品iPlat-BA在寶鋼股份熱鍍鋅、重慶鋼鐵煉鐵集控等成功應用，實現對國外工控產品的國產化替代。 ?? iPlat-BA集成自研PLC高性能數據采集技術，性能可比國外工控巨頭產品，已在鋼鐵、有色、軌交等多行業應用，發放授權千余套，助力幾百個智慧制造項目實施。公司擁有1kg-500kg負載全系列自主研發工業機器人本體產品，覆蓋工業六軸、SCARA、柔性協作機器人、移動機器人，依托寶聯登工業互聯網平臺基數底座及BOO、RaaS等商業模式創新，提供全生命周期機器人平臺化運營服務，2023年底增資控股圖靈智造機器人加強高端重載機器人能力，2024年上半年子公司凈利潤約1029萬，推進人形機器人研發，探索工業應用場景。 ?? 此外，寶信軟件還積極抓住AI機遇，借助應用與AI融合的數智化技術創新，助力行業高端化、智能化、綠色化轉型。以通用大模型為基礎，結合行業知識，打造可融入生產系統的鋼鐵行業AI大模型。形成包含知識語料庫、通用大模型、專業模型等在內的“鋼鐵大模型”初版規劃，啟動大平臺、大數據、大算力、大模型四位一體的鋼鐵行業大模型平臺研發，打造AI+鋼鐵生產應用示范項目，與行業頭部企業深度協同，形成AI合作生態圈。公司依托寶武集團資源發展IDC，立足羅涇園區，深耕存量客戶，持續推進續簽工作，拓展合作渠道，打造寶之云金融專區新業務。 ?? 近日，寶信軟件成功中標印尼PT.OBSIDIANSTAINLEESSTEEL（簡稱象嶼OSS）的產供銷運營一體信息化項目，這是寶信軟件在加速國際化戰略步伐、推動全球工業數字化轉型方面取得的喜人突破，在海外市場展示了公司的“硬核”實力。 ? 正泰電器：業務與凈利微增長 ?? 正泰電器主要從事配電電器、終端電器、控制電器、電源電器、電子電器、建筑電器和儀器儀表、自動化控制系統的研發、生產和銷售；以及光伏電站開發、建設、運營、運維，EPC 工程總包，和BIPV、戶用光伏的開發和建設；以及逆變器和儲能的研發、生產和銷售等業務。 ?? 今年上半年實現營業收入289.88億元，同比增長4.08%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤19.22億元，同比增長0.97%。其中，智慧電器板塊實現營業收入116.68億元，同比增長1.69%； ?? 中控技術：海外市場成重要增長點 ?? 中控技術2024年上半年實現收入42.52億元，同比增長16.78%；上半年實現歸母凈利潤5.17億元，同比增長1.16%，實現扣非凈利潤4.72億元，同比增長11.41%。 ?? 分產品看，2024年上半年，公司控制系統（控制系統及控制系統+儀表）實現收入17.25億元，同比增長17.65%，工業軟件（工業軟件及控制系統+軟件+其他）實現收入11.10億元，同比增長3.23%，儀器儀表實現收入3.53億元，同比增長72.18%。 ?? 分行業看，中控技術優勢行業石化和化工的需求持續增長，2024上半年石化和化工行業收入分別增長26.95%和26.03%，同時公司深挖油氣、白酒等重點新興行業的結構性需求增長機會，2024上半年油氣和制藥食品行業收入分別增長117.32%和29.23%。 ?? 值得一提的是，海外市場成為中控技術重要增長點。2024上半年公司海外業務收入達到3.43億元，同比增長188.22%，占公司主營業務收入達8.11%，海外業務成為公司主要增長點。公司當前重點布局東南亞、中東、中亞、歐洲、美洲、日本等地區，目前海外團隊已有近300人，并在新加坡、沙特阿拉伯、哈薩克斯坦等國家設立了6家子公司，公司的海外本地化運營能力持續提升。2024上半年，中控技術新簽海外合同5億元，同比增長63.82%，公司與沙特阿美Aramco、德國巴斯夫BASF、印度尼西亞國家石油公司Pertamina、泰國Indorama、馬來西亞石油公司Petronas等國際高端客戶的合作日益深化，成功中標Pertamina的液化天然氣（LNG）罐區儲罐項目并獲得沙特阿美CentralWarehouse的AMR智能機器人項目。 ? 宏發股份：繼電器業務增長穩健 ?? 宏發股份2024年上半年實現營收72.3億元，同比增長9%，歸母凈利潤8.4億元，同比增長15%。上半年毛利率為34.8%，同比下降0.2%。主要是因為大宗、海運運費漲價導致的。 ?? 今年上半年，宏發股份主營繼電器業務實現營收64.94億元，同比增長8%。一方面，繼電器下游應用市場整體呈現回暖態勢，家電領域需求復蘇、制造業去庫存力度較小、智能電表快速上量、全球汽車產銷小幅增長，帶動公司相應領域的繼電器需求向好；另一方面，公司積極開發新產品，今年上半年繼電器門類產品立項新品開發193項，同比增長16%。 ?? 宏發股份的電氣產品業務實現營收4.05億元，同比下降3.98%。電氣業務略有下降的原因國內建筑配電市場不景氣導致的。同時，宏發股份新門類產品取得較快發展，今年上半年，其薄膜電容器、電流傳感器、連接器發貨量分別同比增長20%、118%和129%。 ?? 鳴志電器：無刷電機表現亮眼 ?? 鳴志電器在步進電機、伺服電機、無刷電機、空心杯電機及其驅動器方面深入布局。2024年上半年，該公司實現營收12.65億元，同比下降3%，歸母凈利潤為0.40億元，同比下降25%。 ?? 鳴志電器按業務來看，上半年控制電機及驅動系統營收10.4億元，同比-3%，其中：1）電機類上半年收入6.8億元，同比+3%。無刷電機增長最快，收入1.3億元、同比+82%，主要是因為智能汽車、機器人及半導體等行業拉動，同時產能穩步釋放。步進電機受下游安防、通信等行業需求承壓，預計今年下半年步進收入有所下滑。2）運控解決方案收入3.5億元，同比-15%。其中伺服系統上半年收入1.4億元，同比增長7%，由于半導體及鋰電儲能拉動。3）精密傳動系統營收0.4億元，同比-5%。 ?? 此外，鳴志電器的空心杯電機性能接近Maxon、Faulhaber兩大海外空心杯電機龍頭，同時憑借瑞士子公司T Motion生產的控制器與美國子公司AMP、Lin的運動控制技術與銷售網絡打造強勁空心杯電機模組研發制造能力。若公司后續人形機器人業務拓展順利，機器人起量有望帶來高業績彈性。 ? 麥格米特：持續開拓海外業務 ?? 麥格米特2024年半年度報告顯示，實現營業收入 40.11 億元，較上年同期上升 22.05%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.15億元，較上年同期下降 19.27%；投入研發費用 4.46 億元，同比增長 33.99%，占銷售收入的 11.12%。 ?? 前面有提到，麥格米特的海外業務總營收差不多占了公司營收的45%，這幾年他們也在進一步拓展海外市場。其實，麥格米特在數十年前就已經開始布局海外市場，在美國、歐洲設立了研發中心，海外代表處已覆蓋北美、歐洲、東亞、南亞、東南亞和中亞地區，并在持續擴展中，5年前已經在印度和泰國著手制造能力建設，目前進展順利，并為進一步發展持續擴大產能，預計泰國自建工廠在年底投入試生產。為了適應國內外市場需求差異和稅收政策的變化，麥格米特還計劃啟動海外子品牌“ALTATRONIC”，通過多元化組合策略，靈活調整國內外產能布局。 ?? 埃斯頓：盈利能力下滑 ?? 埃斯頓2024年上半年營收21.69億元，同比下滑3.21%；歸母凈利潤虧損0.73億元，同比下滑175.37%。分業務看：①工業機器人及智能制造業務營收16.53億元，同比下滑4.55%；②自動化核心部件業務營收5.16億元，同比增加1.33%。 ?? 業績短期承壓主要是因為機器人行業需求下滑，投資放緩及市場競爭加劇，收入增長不及預期，人員費用增長、折舊攤銷等固定成本費用增加，對公司凈利潤產生較大影響。此外公司為構建長期發展核心競爭力，繼續保持了高研發投入，在全球研發體系、銷售網絡、生產能力及人才儲備等方面投入較大。 ?? 綠的諧波：營收基本持平，凈利下滑明顯 ?? 綠的諧波2024年上半年實現營收1.72億元，同比+0.49%；歸母凈利潤0.37億元，同比-27.69%；扣非歸母凈利潤0.34億元，同比-25.76%。 ?? 其半年報將凈利潤率下降的原因歸結為下游領域工業機器人、智能機器人等市場面臨較大壓力導致，加上綠的諧波營收較去年同期基本持平，公司期間費用支出增長較多拖累凈利潤水平。今年上半年公司期間費用率為22.53%，同比+12.01pct，銷售費用率3.63%，同比+1.36%，主要是因為公司拓展海外業務；管理費用率5.86%，同比+0.99%，主要系土地攤銷費用及管理人員工資增加；財務費用率-1.42%，同比+7.64%，系公司貨幣資金利息收入減少。另外，公司重視研發投入，研發費用率為14.46%，同比+2.02%。 ?? 怡合達：FB業務有望打造新增長極 ?? 怡合達位于廣東東莞，目前市值97.9億元，接近100億元規模。它是提供工廠自動化零部件一站式供應的電商平臺，有別于其他配件商，怡合達將非標產品和標準品進行融合，線上與線下的融合，技術與服務的融合，讓越來越多的工廠自動化設備商依賴怡合達的平臺，其毛利率接近40%。 ?? 怡合達今年上半年實現了營業收入12.31億元，同比下降19.42%；實現歸屬于上市公司股東凈利潤2.23億元，同比下降35.70%。 ?? 據怡合達介紹，客戶設備硬件的BOM表中，按照采購金額計算，60%是品牌核心件（FX零件），10~15%是“白牌”非核心標準件（FA零件），剩下的25~30%是定制化的非標零件（FB零件）。FA業務是將工程師作為首要服務對象，深度理解智能裝備的應用場景，持續開發對應產品，牢牢把握選型的主導權；FB業務則以“業務流程標準化+數字化”的模式，先聚焦解決客戶單散件，或小規模定制化零件的采購痛點，模式成熟后，再向其他行業的非標需求拓展；FX業務主要是加強客戶群的精細化管理和運營的高周轉能力。面對管理長尾化需求，從代理開始，再逐步構建起幫你選+幫你買+幫你管+幫你改的能力，為交易兩端創造更高價值。 怡合達自2021年開始啟用FB，經過近3年的努力，FB業務快速增長，有望成為該公司業績增長的第二曲線。? ? 結語? ? 過去20年，中國自動化市場經歷了快速的增長，從2002年到2022年，市場的復合年增長率（CAGR）超過了15%。但從2021年開始，市場年復合增長率突然轉負，下降了0.22%，這一變化預示著2023年會成為中國自動化市場發展的一個重要轉折點，整體市場增速可能會在2023年后，呈“L”曲線發展。 ?? 盡管如此，隨著國內制造業的升級，國內工控企業也有望隨著整體制造業的發展而獲得更好的發展。
工業控制
芯查查 . 2024-09-23 4 2 1865
IC 品牌故事 | 硅谷，夢開始的地方——仙童半導體
仙童是仙童半導體的簡稱，英文是Fairchild Semiconductor，于1957年成立，總部位于美國硅谷，公司主營業務是半導體生產。 第一個平面硅集成電路、第一個PNP硅材質雙擴散晶體管、第一個NPN晶體管、第一個PNP晶體管、第一個可控制壽命的硅平面R型晶體管、第一個平面R外延PNP晶體管、第一個RF晶體管、第一個R2晶體管、第一個平面可控硅整流器、第一個平面外延功率晶體管、第一個電阻晶體管邏輯門系列、第一個互補晶體管邏輯系列、首款雙列直插封裝芯片……它們都誕生于仙童半導體。 喬布斯曾這樣形容：“仙童半導體公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創業精神的種子就隨風四處飄揚了。”和仙童有著直接或間接的企業，例如AMD、英特爾、美國國家半導體、VLSI等，他們流淌著仙童的血脈，共同組成了今天的硅谷。 ? 開創：晶體管之父——肖克利出走貝爾實驗室 ? 故事要從1925年開始說起。 1925年，美國電報電話公司成立了一所實驗室——貝爾實驗室（Bell Telephone Laboratories）。有一天，在某次學術會議上，貝爾實驗室的科學家巴丁（Bardeen）和布拉頓（Brattain）了解到了一種新的半導體材料，可能會改變整個半導體行業歷史。不過，由于二戰的原因，這項研究遲遲沒有展開，直到1945年，有關這項半導體新材料的研究才正式展開。 不過二人在這項新材料研究方面遇到了瓶頸，于是他們向同在貝爾實驗室的——威廉·肖克利（William B. Shockley）求助，后者是貝爾實驗室的固體物理學研究項目主任。 三人達成一致后，重新改進試驗方案，嘗試使用半導體作為電子信號的放大器與控制器。1947年，他們發明了點接觸晶體管。 ? 不過，三人之間關系說到底還是是合作與競爭。巴丁與布拉頓申請點接觸晶體管專利時并沒有加上肖克利的名字，加上研發關鍵性節點是肖克利突破完成，導致他之后開始自行秘密進行結型晶體管的研究工作。1948年，肖克利發明了一種全新的、耐用很多的結型晶體管——雙極結型晶體管，即三極管。 ? 起步：肖克利實驗室成立——硅谷搖籃 ? 1955年，肖克利離開貝爾實驗室返回故鄉圣克拉拉，想要自己創業。在此期間，他找到了他在加州理工大學的導師貝克曼（Arnold Beckman），同時也是貝克曼儀器公司創始人兼CEO，資助他成立新公司。當時的斯坦福大學教務長弗雷德·特曼（Fred Terman）以十分低廉的價格為肖克利提供了斯坦福大學新建的產業園場地，于是“肖克利實驗室股份有限公司”就這樣在舊金山山景城圣安東尼奧路381號的產業園正式成立。 ? 之所以斯坦福大學愿意用這么低的價格提供地產，原因與肖克利的名氣分不開。 斯坦福想要借助肖克利在電子電腦屆的名氣，吸引全球英才來到這片土地。 果不其然，這片新建產業園在日后吸引越來越多的科技公司入駐，由于這些科技公司大多與半導體、計算機技術有關，而硅是主要的半導體材料，所以這塊地方后來也被世人稱為——硅谷。 ? 肖克利實驗室成立后，招賢納士的消息很快傳遍了業界。 不過，他的招聘方式很奇特： 他將招聘廣告以代碼形式刊登在學術期刊上，一般人根本看不懂； 此外，他還在面試前對應聘者進行智商和創造力的測試，以及心理評估。 ? 仰慕“晶體管之父”的大名，求職信像雪片般飛到肖克利辦公桌上。 第二年，八位年輕的科學家從美國東部陸續到達硅谷，加盟肖克利實驗室。 他們是： 羅伯特·諾伊斯（N. Noyce）、戈登·摩爾（Gordon Moore）、布蘭克（J.Blank）、克萊爾（E.Kliner）、赫爾尼（J.Hoerni）、拉斯特（J.Last）、羅伯茨（S.Roberts）和格里尼克（V.Grinich）。 他們的年齡都在30歲以下，有獲得過雙博士學位者，有來自大公司的工程師，有著名大學的研究員、教授，這是當年美國西部從未有過的“精英俱樂部”。 ? 29歲的諾依斯是八人之中的最大的一位，也是投奔肖克利最堅定的一位。 那年他抵達舊金山后所做的第一個決定就是購置房產，永久性定居。 其他七位有志青年來硅谷的經歷與諾依斯大抵相似。 可惜，肖克利縱有天才科研頭腦，卻缺乏經營能力，他會將所有員工的電話都記錄下來，并且不允許他們之間分享研究成果，甚至召集所有人進行測謊實驗，自然而然會引起大家的不滿。 肖克利還武斷的決定實驗室的開發方向為四層二極管，而不是他與貝克曼約定的基極擴散型晶體管。 一年之中，實驗室沒有研制出任何像樣的產品。 ? 叛逆精神：八叛逆出逃——仙童誕生 ?? 偶像光環隕落，八位青年無法再忍受，開始瞞著肖克利計劃出走。 ?? 在諾依斯帶領下，他們向肖克利遞交了辭職書。肖克利勃然大怒，罵他們是“八叛逆”（The Traitorous Eight）。不過，后來就連肖克利本人也改口把他們稱為“八個天才的叛逆”。在硅谷許多著作中，“八叛逆”的照片與惠普的車庫照片，具有同樣的歷史價值。“八反叛”的名字逐漸成為硅谷傳說的一部分，“叛逆”作為硅谷的優秀文化代代相傳。 ?? “八叛逆”出走后，尋求一家在紐約的攝影器材公司——Fairchild，即“仙童”來支持他們再創業。仙童攝影器材公司是謝爾曼·費爾柴爾德（S. Fairchild）1920年創辦的航空攝影公司。 ?? 當“八叛逆”向他尋求合作的時候，60多歲的費爾柴爾德先生僅提供3600美元的種子基金，要求他們開發和生產商業半導體器件，并享有兩年的購買特權。于是，“八叛逆”創辦的企業被正式命名為仙童半導體公司，CEO自然是諾依斯。 ?? 1957年10月，仙童半導體公司仍然租下了一間在硅谷的小屋，距離肖克利實驗室并不太遠。“八叛逆”商議要制造一種雙擴散基型晶體管，以便用硅來取代傳統的鍺材料，這是他們在肖克利實驗室尚未完成卻又不受肖克利重視的項目。 ?? 仙童母公司答應提供總額為150萬美元的研發基金，由赫爾尼和摩爾負責研究新的擴散工藝，諾伊斯與拉斯特一起專攻平面照相技術。 ?? 1958年1月， 仙童迎來了一筆歷史性意義的重要訂單——IBM公司訂購100個硅晶體管，用于IBM電腦的存儲器。到1958年底，仙童半導體已經擁有50萬銷售額和100名員工，依靠技術創新優勢，一舉成為硅谷成長最快的公司。 圖注：來源網絡，圖為“八叛逆”? 迅速壯大：集成電路工藝的發明 ?? 仙童半導體公司在諾依斯精心運籌下，業務迅速地發展。同時，一整套制造晶體管的平面處理技術也日趨成熟。 ?? 赫爾尼是“八叛逆”中的佼佼者，他把一般硅表面的氧化層擠壓到最大限度。仙童半導體的晶體管制造工藝也遙遙領先當時其他公司，他們首先把具有半導體性質的雜質擴散到高純度硅片上，然后在掩模上繪好晶體管結構，用照相制版的方法縮小，將結構顯影在硅片表面氧化層，再用光刻法去掉不需要的部分 ?? 擴散、掩模、照相、光刻……整個過程叫做平面處理技術，它標志著硅晶體管批量生產的一大飛躍，仙童看到了一個巨大的商業未來：用這種方法既然能做一個晶體管，為什么不能批量做幾十個、幾百個，甚至幾千幾萬？ ?? 1959年2月，TI工程師基爾比（J.kilby）申請第一個集成電路發明專利的消息傳來，諾依斯十分震驚。他當即召集剩下7位元老商議對策。基爾比在TI面臨的難題，如在硅片上進行兩次擴散和導線互相連接等等，正是仙童半導體的長處。諾依斯提出，用蒸發沉積金屬的方法代替熱焊接導線，來解決元件相互連接的問題。 ?? 1959年7月30日，他們也向美國專利局申請了專利。為爭奪集成電路的發明權，兩家公司開始了一場曠日持久的口水戰。 ?? 1966年，基爾比和諾依斯同時被富蘭克林學會授予巴蘭丁獎章，基爾比被譽為“第一塊集成電路的發明家”。諾依斯被譽為“提出了適合于工業生產的集成電路理論”的人。1969年，法院最后的判決下達，也從法律上實際承認了集成電路是一項同時的發明。 ?? 由于發明集成電路使它的名聲大振，母公司費爾柴爾德攝影器材公司決定以300萬美元購買其股權，“八叛逆”每人有價值25萬美元的股票。 ?? 1964年，仙童半導體公司創始人之一摩爾博士，以三頁紙的短小篇幅，發表了一個奇特的定律。摩爾預言道，集成電路上能被集成的晶體管數目，將會以每18個月翻一番的速度穩定增長，并在今后數十年內保持著這種勢頭。摩爾所作的這個預言，因后來集成電路的發展而得以證明，并在較長時期保持了它的有效性，被人譽為“摩爾定律”，成為新興電子電腦產業的“第一定律”。 ?? 開枝散葉——一家仙童，半個硅谷 ? 60年代的仙童半導體公司進入了它的黃金時期。1967年，公司營業額接近2億美元，在當時就是一個天文數字。? 成功背后，危機悄然而至。 ? 母公司總經理不斷把仙童半導體盈利利潤轉移到費爾柴爾德攝影器材公司。此外，母公司和仙童半導體公司的工作氛圍截然不同。前者作為名震四方的老企業，充斥著迂腐、階級、頑固的味道，仙童半導體的一舉一動都要受到母公司的管轄；后者的仙童半導體作為硅谷的元老公司，其身上流淌著自由、活力、平等的血液，兩者經營理念大相徑庭。仙童半導體開始分崩離析。 赫爾尼、羅伯茨和克萊爾最早出走，成立了阿內爾科公司。據說，赫爾尼后來創辦的新公司達12家之多。 格拉斯脫離仙童創辦西格奈蒂克斯半導體公司。 查爾斯·斯波克（C.Sporck）曾一度擔任過仙童半導體公司總經理，1967年出走后，來到國民半導體公司（NSC） 擔任CEO。他大刀闊斧地推行改革，把NSC從康涅狄格州遷到了硅谷， 使它從一家虧損企業快速成長為全球第6大半導體廠商。 杰里·桑德斯（J. Sanders）是仙童半導體公司銷售部主任，1969年，他帶著7位仙童員工創辦高級微型儀器公司（AMD），這家公司已經是僅次于英特爾公司的微處理器生產廠商，K6、K6-2等微處理器產品暢銷全世界。 諾依斯和摩爾帶著格魯夫（A. Grove）脫離仙童公司自立門戶——英特爾（Intel）。 80年代初出版的著名暢銷書《硅谷熱》（Silicon Valley Fever）寫道：“硅谷大約70家半導體公司的半數，是仙童公司的直接或間接后裔。在仙童公司供職是進入遍布于硅谷各地的半導體業的途徑。1969年在森尼維爾舉行的一次半導體工程師大會上， 400位與會者中，未曾在仙童公司工作過的還不到24人。” 圖注：來源網絡，圖為于仙童半導體相關的公司 ? 仙童被賣：成也蕭何，敗也蕭何 ? 從1965年到1968年，公司銷售額不斷滑坡，甚至不足1.2億美元，連續兩年沒有贏利。? 為了找人接替諾依斯的工作，謝爾曼·費爾柴爾德以硅谷歷史上最高的待遇——3年100萬美元薪金外加60萬美元股票，從萊斯特·霍根博士來力挽狂瀾。 霍根曾經給摩托羅拉公司帶來過重大轉機，寄予厚望奇跡再次降臨仙童半導體。? 在執政仙童半導體6年期限內，霍根盡了最大的努力，使公司銷售額增加了兩倍。然而，仙童半導體公司的靈魂人物已經離開，大廈將傾也只是時間問題。1974年，無力回天的霍根，把權柄交給36歲的科里根， 而他的繼任者卻在二三年內，讓這家公司從半導體行業的第2位，迅速跌落到第6位。 ? 70年代末，科里根終于發現，挽救仙童半導體公司的最好途徑是把它賣掉。幾經周折，他最終選定了一家擁有21億美元資產的斯倫貝謝（Schlumberger）公司，盡管這是一家法國公司，而且是經營石油服務業的公司。1979年夏季，曾經是美國最優秀的企業仙童半導體公司被法國外資接管，售價3億5千萬美元，在硅谷內外造成極大的轟動。 ? 雖然斯倫貝謝招聘到一批研究人工智能的人才，原本可以讓仙童快速進入機器人生產領域，但他們沒有這樣做。實際上，在繼續虧損后，仙童又被用原價的三分之一轉賣給另一家美國公司，買主正是原仙童總經理斯波克管理的國民半導體公司（NSC），仙童半導體品牌一度壽終正寢。1996年，國民半導體公司把原仙童公司總部遷往緬因州，并恢復了“仙童半導體”的老名字。但是，擁有員工6500人的“硅谷人才搖籃”卻不得不退出了硅谷。? ? 結局? ? 晶體管之父肖克利創造了天才般的發明，但也無法駕馭公司這艘大船；八叛逆締造時代巨星公司，最終也紛紛離它而去；仙童半導體成也歸功于仙童攝影器材公司的種子資金，敗也怪罪于母公司的迂腐和貪婪……? 一鯨落，萬物生。仙童誕生匯聚全球英才，隕落時也滋補了硅谷的科技環境發展。今天，硅谷無數科技公司都流淌著仙童半導體的血液，他們是仙童半導體“叛逆”、活力、自由精神的化身，代表著仙童半導體一代代見證電子信息行業的潮起潮落。 ? Tips 仙童半導體已被并購，詳情可查看與之相關公司的芯片數據。
IC品牌故事
芯查查 . 2024-09-23 6 6 1890
“高價值專利賦能創新主體發展”研討會
隨著全球科技競爭日益激烈，知識產權作為創新驅動發展的核心要素，其重要性愈發凸顯。高價值專利作為知識產權領域的璀璨明珠，不僅能夠顯著提升創新主體的市場競爭力，還深刻驅動著技術研發與創新的持續深化。深圳大學城圖書館作為國家知識產權公共信息服務網點，為了全面提升深圳市創新主體對高價值專利的戰略認知與價值認同，激發創新主體的科技創新活力，現定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大學城圖書館四樓409舉辦“高價值專利賦能創新主體發展”研討會。 本次活動由深圳市市場監督管理局指導，深圳大學城圖書館（深圳市科技圖書館）、深圳國際科技信息中心主辦，北京合享智慧科技有限公司承辦，深圳市專利協會、深圳市戰略性新興產業發展促進會作為合作單位共同舉辦。 本次活動將通過深入交流與探討，共謀高價值專利培育與運用之道，為深圳市的創新發展注入新動力，助力其在全球科技版圖中占據更加有利的位置。我們期待與您攜手，共謀創新發展大計，探索高價值專利與科技成果轉化的新路徑，為深圳市的創新生態注入強勁動力，共同開創知識產權保護與運用的新篇章。 活動詳情： 本次會議誠摯邀請深圳各企事業單位、高校、公共圖書館、研究機構、知識產權從業機構等人員參會。相信通過這次研討會，將有助于提升參會人員自身的知識產權保護意識和能力，為企業的高速發展提供有力支持。同時，也希望能夠通過這次活動，促進各方的合作與交流，共同推動知識產權事業的發展。我們期待在現場與您相見！ 報名信息詳見深圳國際科技信息中心門戶網站首頁或深圳大學城圖書館微信公眾號的“高價值專利賦能創新主體發展”研討會相關資訊。 歡迎各位專業人士、從業者以及所有對知識產權感興趣的朋友們蒞臨現場，共同見證這場知識產權領域的盛會！ 主辦單位簡介： 深圳大學城圖書館是國內首家兼具高校圖書館和公共圖書館雙重職能的圖書館，秉承“一切為人的發展，為一切人的發展”為服務宗旨，是一座面向大學城師生、企業和科研人員以及深圳市民的專業性、研究型、數字化、全開放的新型圖書館；作為深圳市重要的科技文獻資源保障基地、科技文獻和科技信息服務中心、科學教育基地及為市場、產業、研發提供社會化公共信息資源的交流服務平臺，圖書館一直致力于為創新主體提供科技查新、專利信息、情報研究等各類信息情報服務，全面支持了創新主體的科研項目，包括科研立項、項目研發、成果鑒定及科研產出等各個環節，為創新主體科研項目的全流程提供了有力支撐，并于2022年獲批成為國家知識產權公共信息服務網點。 作為在深圳中國特色社會主義先行示范區建設背景下建立的科技信息服務平臺，深圳國際科技信息中心致力于打造涵蓋基礎設施、科技文獻、科學數據、情報信息、高端智庫、智能服務等體系的“科技超腦”數智平臺，持續為全市科研人員提供最前沿最普惠的文獻情報、科學領域數據庫等服務。門戶網站（itic-sci.com）目前已開放包括ScienceDirect、Clinicalkey、Science Citation Index Expanded、incoPat、Springer、Nature、Wiley Online Library、CAS SciFinder Discovery Platform等全球頂級科技期刊全文的實時獲取服務，以及中國知網系列數據庫、中華醫學期刊全文數據庫，提供論文、專利、專家三類文獻檢索和導航，精選覆蓋全學科領域的500萬+高質量論文，支持多元語義檢索和AI解析，快速精準匹配最具價值文獻，實現亞洲首個科技文獻數字資源的城市級覆蓋。
深圳大學城圖書館 . 2024-09-23 670
元視芯通過AEC-Q100認證，車規級CIS市場再添強勁力量
9月20日，深圳市元視芯智能科技有限公司（以下簡稱“元視芯”）在其深圳總部隆重舉行AEC-Q100車規級認證證書頒證儀式，標志著元視芯在汽車電子領域的又一重大突破。此次授證儀式，不僅是對元視芯技術實力的權威認可，更是其車規級CMOS圖像傳感器（CIS）產品全面邁向車載市場的重要一步。 圖：元視芯獲頒AEC-Q100證書現場照片 ??? 頒證儀式上，元視芯汽車產品線總經理劉興虎與閎康科技業務部副總經理徐瑞祥共同出席，作為雙方代表共同見證了這一歷史性的瞬間。劉興虎表示：“獲得AEC-Q100車規級認證，是對元視芯CMOS圖像傳感器產品性能可靠性及安全性的高度認可。我們將以此為契機，加速推進車規CIS產品的市場化進程，為智能駕駛、自動駕駛等前沿技術提供更加可靠、高性能的視覺感知解決方案。”? 圖：元視芯MAT130產品所獲AEC-Q100車規認證證書 ??? 關于AEC-Q100認證 作為汽車電子元件可靠性測試的國際標準，其嚴苛的測試流程涵蓋了溫度循環、濕度、機械沖擊等多個維度，確保產品能在極端汽車環境下穩定工作。這一認證不僅是對產品質量的嚴格把關，更是對企業研發實力和生產能力的全面考驗。元視芯成功通過AEC-Q100認證，意味著其車規級CMOS圖像傳感器已達到國際一流標準，為進入全球汽車供應鏈體系奠定了堅實基礎。 ??? 關于閎康科技 閎康科技已協助超過100家客戶對應不同的產品通過AEC-Q驗證，加速客戶布局車用電子的速度，并取得汽車領域的入場券。閎康科技也配合車用電子客戶上下游車用布局服務，形成完善的研發和品質支持體系。? 隨著智能駕駛技術的飛速發展，對車規級傳感器的需求日益增長。元視芯此次獲得AEC-Q100認證，無疑將加快其車規CIS產品的市場拓展，為國內外汽車廠商提供更加優質、可靠的視覺感知部件。未來，元視芯還將不斷探索更多新技術、新應用，為汽車電子行業的智能化轉型貢獻更多力量。 ?
CMOS圖像傳感器
元視芯 . 2024-09-20 2 5 1625
Melexis推出MLX92253，重塑直流電機應用基準
2024年09月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計算速度和方向，并輕松實現跨平臺傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費電子以及工業領域的廣泛嵌入式應用提供了直流電機與編碼器的成本效益之選。 ??? 在移動出行領域，將精準的方向反饋與線性速度、旋轉速度或角位置傳感技術進行深度整合，已成為確保眾多系統穩定運行和提升安全性能的關鍵。在乘用車領域，方向反饋技術被用于電動系統的監測和調控，如車窗升降器、座椅調節電機和電動尾門的精準控制。對于電動自行車，方向反饋則扮演著檢測騎行步頻、即時激活電動踏板輔助的重要角色。此外，在智能家居和工業場景中，如智能百葉窗和通風系統的自動化操作，電機反饋同樣發揮著不可或缺的作用，它確保設備的安全運行和精確操作。 ??? 當前，針對采用雙鎖存器方案的步進與直流電機應用，工程師普遍面臨兩大挑戰：一方面，他們可能需要集成兩個分立式芯片，增加設計復雜度；另一方面，如果依賴磁極距離敏感的芯片，則可能導致高度定制化的需求和成本上升。MLX92253憑借其獨特優勢，為這一難題提供解決方案。該器件內置兩個預編程的霍爾傳感器（Z軸和X軸），不僅提供兩條獨立信號軌道，還采用共享共磁心設計。這一創新設計確保雙速度輸出之間始終保持90°相移（正交關系），從而消除對磁極距離的依賴。此外，MLX92253還具備低磁性閾值特性，為工程師解鎖更多設計可能性——他們可以采用更小巧、成本效益更高的磁件，或增大氣隙以適應更寬松的組裝公差，從而有效減少組裝中的難題。 ??? MLX92253可快速提供精確反饋，兼具低延遲和低抖動的卓越特性，相比傳統方案，在可靠性方面實現顯著提升。該器件的斬波頻率高達500kHz，工作電壓范圍為2.7V至5.5V，完美適配低功耗嵌入式系統的需求。MLX92253還擁有寬廣的工作溫度范圍，從-40℃至150℃，確保在極端環境下也能穩定運行。值得一提的是，該器件在啟動階段提供輸出狀態反饋功能，這一特性允許通過啟動反饋機制將兩個輸出轉換為輸入，捕捉并記錄MLX92253在斷電前的狀態信息，從而確保不會遺漏任何重要動作。 ??? 邁來芯產品線經理Minko Daskalov表示：“MLX92253的推出，不僅為低成本直流電機和編碼器應用樹立新的標準，更以其出色的性能和成本效益，為全球可持續發展的目標貢獻一份力量。我們相信，這款芯片將引領直流電機應用進入一個全新的發展階段。” ??? MLX92253采用緊湊型TSOT23封裝，并可應要求提供VA封裝選項。
霍爾傳感器
邁來芯 . 2024-09-20 1 1 1310
Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能
Arm?控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）近期宣布通過將?Arm? Kleidi?技術集成到 PyTorch?和 ExecuTorch，賦能新一代應用在 Arm CPU?上運行大語言模型 (LLM)。Kleidi?匯集了最新的開發者賦能技術和關鍵資源，旨在推動機器學習 (ML)?技術棧中的技術協作和創新。通過這些重要進展，Arm?致力于為任一 ML?技術棧的開發者提供更為順暢的體驗。 ??? Arm?戰略與生態部開發者技術副總裁 Alex Spinelli?表示：“Arm?正與領先的云服務提供商和框架設計者緊密合作，以打造便捷的開發環境，讓軟件開發者能夠輕松地在基于 Arm?架構的硬件上加速人工智能 (AI)?和 ML?工作負載。自該技術推出的四個月以來，Kleidi?已在 Arm CPU?上加速開發并顯著提升主要的 AI?性能。Arm?與 PyTorch?社區的緊密合作印證了該技術可以大大減少開發者利用高效 AI?所需的工作量。” ??? 與領先框架集成，實現顯著云端優勢 在云端，Kleidi?以利用 Arm Compute Libraries (ACL)?增強 PyTorch?帶來的成果為基礎，為世界各地在 Arm?平臺上優化 AI?的開發者打造藍圖。通過為開發者免去不必要的工程工作，以便開發者能將 Arm?視為運行其關鍵 ML?工作負載的首選平臺。作為實現這一愿景的關鍵一步，Arm?直接與 PyTorch?和 TensorFlow?進行 Arm Kleidi Libraries?的集成合作，這包括將基本的 Arm?軟件庫直接集成到上述的領先框架中。 ??? 重要的是，這意味著當新的框架版本發布時，應用開發者能夠自動從其大幅的性能提升中受益，而無需額外在 Arm?平臺上重新編譯。這項投入已對合作伙伴關系產生了積極影響： Arm?聊天機器人演示由 Meta Llama 3 LLM?驅動，并運行在亞馬遜云科技 (AWS) Graviton?處理器上，首次在主線 PyTorch?中實現了實時聊天響應。 根據在 AWS Graviton4?上所測得的數據顯示，通過將 Kleidi?技術集成到開源 PyTorch?代碼庫，詞元 (token)?首次響應時間可提高 2.5?倍。 通過優化 torch.compile?以充分利用通過 ACL?提供的 Kleidi?技術，在基于 AWS Graviton3?上所測得的數據顯示，各類 Hugging Face?模型推理工作負載上的性能可提升 1.35?至 2?倍。 ? 這些僅是出色的云端示例之一，卻代表了在 Arm?平臺上普及 ML?工作負載時可實現的性能加速類型。Arm?將持續投入，以確保開發者的 AI?應用可以在其技術上從云到邊都能完美運行，其中包括實現新功能的向前兼容，進而使得開發者能夠即刻從中受益。 ??? 合作助力開發者緊跟生成式 AI?發展步伐 隨著新的語言模型版本快速地推陳出新，生成式 AI?掀起了一波 AI?創新熱潮。Arm?持續與 ML?技術棧的各個關鍵環節緊密合作，攜手 AWS?和 Google?等云服務提供商以及 Databricks?等迅速壯大的 ML?獨立軟件開發商 (ISV)?社區，進而幫助開發者立于技術前沿。 ??? ??Google Cloud Compute?產品管理高級總監 Nirav Mehta?表示：“Arm?和 Google Cloud?致力于為開發者提升 AI?的可訪問性和敏捷性，而 Kleidi?代表了通過軟硬件協同優化滿足 AI?需求所取得的重要進展。隨著我們的客戶正積極采用基于 Arm?架構的定制 CPU —— Axion，我們期待在整個 ML?技術棧中為客戶帶來更加順暢的集成體驗。” ??? ??Databricks?軟件工程師Lin Yuan?表示：“利用 Databricks Data Intelligence Platform?進行 AI?和 ML?工作流的企業，將受益于跨 ML?軟件棧的 Arm Kleidi?集成所帶來的性能優化。借助由 Databricks ML Runtime?集群提供支持的 Arm?架構 AWS Graviton?處理器，企業可以從各種 ML?軟件庫的加速中受益，同時降低云服務提供商的成本。” ??? 協助開發者將 Arm?提供的資源應用到實際用例中至關重要，為此 Arm?創建示例軟件棧和學習資源，向開發者展示如何在 Arm CPU?上構建 AI?工作負載，進而迅速推動了 Arm?系統的廣泛采用，并加快了開發者在 Arm?系統上的部署速度。第一個案例是通過 Kleidi?技術加速聊天機器人的實現，今年晚些時候 ML Ops?和檢索增強生成 (RAG) 也將添加至這些用例，并計劃在 2025?年實現更多成果。 ??? 持續提升端側性能 基于 Kleidi?在端側的發展勢頭，KleidiAI?還將被集成到?ExecuTorch（PyTorch?新的端側推理運行時）。這項集成預計將于 2024?年 10?月完成，并有望為目前正在 ExecuTorch?中進行生產測試或實現的端側應用帶來顯著的性能提升。目前已完成的多項 KleidiAI?集成包括與?Google XNNPACK?和 MediaPipe，以及騰訊的混元大模型，為其實際工作負載帶來了顯著提升。 ??? Kleidi?將繼續與 PyTorch?和 ExecuTorch?的各版本以及其他主要 AI?框架進行集成。從云數據中心到端側設備，開發者現在可以即刻在各類設備上基于 Arm?平臺高效運行高性能 AI?工作負載。Arm?將繼續積極地面向 PyTorch?社區推出增強功能，并專注于針對各種整數格式提供量化優化，進一步提高性能，賦能 Arm CPU?大規模無縫運行新一代 AI?體驗。 ??? 實現更多成果以賦能開發者 PyTorch?正在推動 ML?開發領域的開拓創新。近日，Arm?加入 PyTorch?基金會成為 Premier?成員，這對于 Arm?的 AI?之旅來說，無疑是一個重要時刻。Arm?將持續致力于賦能全球各地的開發者在 Arm?平臺上充分發揮端到端 AI?的潛力，進而塑造前沿的 AI?和應用功能。 ??? 附加資源： 關于 Kleidi: Kleidi（古希臘語中意為“鑰匙”）基于三大關鍵支柱而構建： 開放的 Arm?技術直接集成至關鍵框架中，開發者無需任何額外工作，便能使 LLM?無縫取得 Arm CPU?性能。Arm?將確保新技術始終向前兼容，以便開發者可以立即從中受益。 通過提供使用指南、學習資源和技術演示等各種資源賦能開發者。 借助由 ML?軟件供應商、框架和開源項目所構成的活力十足的生態系統，從中取得各類最新的 AI?功能，讓 Arm?平臺成為開發者構建解決方案的首選平臺。
大語言模型
Arm . 2024-09-20 1 1200
《新能源汽車運行安全性能檢驗規程》發布，將影響超2000萬輛車車主！
近日，我國首部專門針對新能源汽車的安全檢測標準------《新能源汽車運行安全性能檢驗規程》（以下簡稱“《規程》”）正式發布，將于2025年3月1日起實施。該標準將成為新能源汽車年檢的檢驗標準。 圖：《新能源汽車運行安全性能檢驗規程》公示信息 ?? 《規程》不僅適用于純電動汽車，也適用于插電式混合動力（包含增程式）汽車。預計會對全國2472萬輛新能源車車主產生影響。 公安部最新統計數據顯示，截至2024年6月底，我國新能源汽車保有量已達2472萬輛，占汽車總量的7.18%。在此背景下，為新能源汽車“量身定制”體檢方案，將有利于推動車輛隱患排查，防患于未然。 ? 根據現行的汽車年檢標準《機動車安全技術檢驗項目和方法》： ??◆對包含新能源汽車在內的載客汽車年檢，主要檢驗內容包含了車輛外觀、安全裝置、底盤和制動等部分。? ??◆對于傳統燃油車，能夠較為準確地判斷是否能夠安全上路行駛。 ? 但對于新能源車輛，影響車輛安全核心的三電系統并未得到有效排查。 ?? 按照新《規程》要求，新能源汽車的動力蓄電池安全充電檢測和電氣安全檢測將成為必檢項目。對于營運新能源汽車而言，充電和放電時動力電池的溫度和電壓都將成為檢測項目。 ? 圖：新增的檢驗項目 ?? 在以往新能源汽車事故中，“熱失控”往往是車輛自燃的主要原因。其中，充電期間的動力電池“熱失控”尤為頻發。這是由于車輛電池管理系統（BMS）不夠精準，導致車輛在充電過程中引發“過充”，進而可能引發車輛電池發生熱失控。 ? 在《規程》中，對于搭載磷酸鐵鋰電池和三元鋰電池的車型，明確要求充電最高溫度分別不超過65℃和60℃。該溫度限值符合動力電池工作溫度合理區間，也遠低于電池系統“熱失控”的臨界溫度。 ?? 此外，在《規程》中，還將新能源汽車的驅動電機溫度、電機控制器溫度和DC/DC變換器溫度列為可選檢驗項目。這對于車主了解車輛健康狀況，引導車檢企業儲備相關檢驗設備，降低車輛自燃風險有重要意義。 ? 信息來源 |?全國標準信息公共服務平臺、北京交通廣播、九派新聞、中國質量新聞網 ?? ?
新能源汽車
幸福福田 . 2024-09-20 2 1295
《電動自行車安全技術規范(征求意見稿)》發布：對控制器、電池、電機有新要求
電動自行車已成為我國時下出行的重要交通工具之一。我國不僅是全球電動自行車消費大國，也是生產大國。公開數據顯示，目前我國電動自行車社會保有量超3.5億輛，年均產量3500萬輛，年市場規模達到約700億。 ? 2024年9月19日，工業和信息化部(簡稱“工信部”)聯合公安部、應急管理部、市場監管總局、國家消防救援局等五部門，發布了《電動自行車安全技術規范(征求意見稿)》(以下簡稱《征求意見稿》)。 這一新標準的出臺，旨在提升電動自行車產品的本質安全水平，促進行業規范化發展，保護人民群眾的生命財產安全。本文將重點探討《征求意見稿》中的技術規格調整，并分析這些調整對消費者、制造商以及電子器件和電池供應商的影響。 ? 技術規格調整 ? 1、提高防火阻燃性能： 完善了電動自行車所用非金屬材料的阻燃要求和試驗方法，限制塑料件使用比例，規定塑料材質部件總質量不超過整車質量的5.5%。 限制塑料件的使用比例，有助于減少火災事故的發生，降低火災事故的危害程度。 在近年來發生的電動自行車火災事故中，經常出現車輛識別代碼標識被高溫融化，導致無法辨別車輛品牌型號、不利于事故溯源調查的情況。本次征求意見稿要求整車編碼應采用耐高溫永久性標識，便于加強全鏈條監管和火災事故溯源調查處理。 ? 2、防范非法改裝： 大力推行“一車一池一充一碼”，明確了電動自行車控制器、蓄電池、充電器應具有互認協同功能，從技術上增加篡改難度。 ? 電池組不應預留擴展車載電池的接口或線路，并且應具有充電和放電互認協同功能，確保電池組與充電器匹配后方可充電、與整車匹配后方可騎行。 ? 控制器不應通過剪線、跳線等方式修改控制器功能，不應兼容多種輸入電壓模式，具有過壓鎖定功能，限流裝置不應留后門，且不應通過解碼器、物聯網技術等進行改裝。 ? 限速器無論是單獨的模塊，還是集成在控制器內部，均不應具備修改限速值功能。 ? 3、優化電動機性能： “十次事故九次快”，車速過快是引發交通事故的最主要因素。征求意見稿增加了電動機額定轉速下空載反電動勢以及電感值差異系數等指標要求，確保電動機在輸入電壓達到最高時車速也無法超過25 km/h。 ? 增加了電動機低速運行時轉矩限值指標，允許電動機短暫地輸出較高扭矩，確保車輛能夠應對短距離爬坡等特殊工況。 ? 4、提升整車重量限值： 鉛蓄電池化學性質穩定、價格實惠、還具有較高的回收利用價值，深受廣大電動自行車消費者青睞。但是鉛蓄電池也具有能量密度低、體積大重量重等缺點，特別是考慮到近年來消費者生活節奏加快、出行半徑擴大、充電不夠便利等因素，超過一半的被調查者希望電動自行車充滿電后續航里程能夠達到70公里以上。按照現行標準中55kg的整車重量限值計算，使用鉛蓄電池的車輛續航里程只能達到40公里左右，與消費者實際需求存在差距。因此新規將使用鉛蓄電池的電動自行車整車重量由55公斤提高至63公斤，使用鋰電池的維持不變，以滿足消費者正常的續行里程需求。 ? 5、增加北斗定位和動態安全監測功能： 北斗定位模塊可以記錄電動自行車當前所處的經度、緯度等信息，并通過通信模塊實時反饋給用戶，一旦發生被盜情況，這些信息能夠有效助力消費者第一時間找回車輛。 ? 動態安全監測功能可以將車輛異常行駛狀態以及蓄電池電壓、電流、溫度超出正常范圍的情況及時發送給消費者，提醒消費者識別和處置異常安全問題，第一時間消除安全隱患。 ? 6、不再強制要求腳踏騎行功能： 不再強制要求電驅動型電動自行車具有腳踏騎行功能，而是由企業根據車型設計的需要自行決定是否配備該功能，這不僅有利于節約生產成本，還為消費者提供了更多的車型選擇空間。 ? ?? 對消費者的影響 ? 1、更高的安全性： 通過提高防火阻燃性能、防范非法改裝、優化電動機性能等措施，顯著提高了電動自行車的安全性，減少了火災和交通事故的發生概率。 增加的北斗定位和動態安全監測功能，使消費者能夠更好地監控車輛狀態，及時發現和處理潛在的安全問題。 ? 2、更好的使用體驗： 提升整車重量限值，使得使用鉛蓄電池的電動自行車能夠更好地滿足消費者對續航里程的需求，減少充電頻次。 ? 不再強制要求腳踏騎行功能，為消費者提供了更多的車型選擇，提升了產品的實用性。 過渡期與存量車處理相關部門已明確給予生產企業和商貿流通企業一定的過渡期來處理舊國標產品。消費者在此期間可能需要關注政策變化，合理安排購買計劃。 ? ?? 對制造商的影響 ? 1、更高的生產成本： 為了滿足新的技術標準，制造商需要投入更多的研發和生產成本，特別是在防火阻燃材料、互認協同功能、動態安全監測等方面。 需要更新生產線，采購符合新標準的零部件，這可能會增加短期內的生產成本。 ? 2、更嚴格的監管： 新標準的實施將對制造商的質量保障能力和生產一致性提出更高的要求，企業需要具備與電動自行車產能相匹配的整車及車架等關鍵部件的生產能力、檢測能力和質量控制能力。 產品進行型式試驗和生產一致性檢驗時所需的檢測項目將更加嚴格，確保產品性能和質量符合標準要求。 ? 3、市場機遇： 新標準的實施將促使行業規范化發展，提升整體質量水平，有助于樹立品牌形象，提高市場競爭力，也將加速行業洗牌。 通過技術創新和產品升級，制造商可以開發出更多符合市場需求的高性價比產品，拓展市場份額。 ? ?? 對電子器件和電池供應商的影響 ? 1、更高的技術要求： 電池供應商需要提供具有互認協同功能的電池組，確保電池組與充電器匹配后方可充電、與整車匹配后方可騎行。 電子器件供應商需要提供符合新標準的控制器、充電器等關鍵部件，具備防篡改功能，確保產品在極端條件下的安全性和可靠性。 ? 2、更大的市場空間： 新標準的實施將帶動電動自行車市場的消費升級，對高性能電池和電子器件的需求將進一步增加。 供應商可以通過技術創新和產品優化，抓住市場機遇，拓展業務范圍，提升市場份額。 ? 日常監管更重要 ? 盡管近年來電動自行車行業集中度不斷提升，涌現出一批年銷售額超百億元的龍頭骨干企業，但行業整體質量保障能力依然偏弱，不少企業缺乏足夠的研發投入和設計能力，產品同質化嚴重，甚至為降低生產成本使用劣質原材料、縮減檢測項目，導致產品質量參差不齊、抽檢合格率不高，與人民群眾期待存在差距。 ? ?? 《電動自行車安全技術規范(征求意見稿)》的發布，標志著電動自行車行業將迎來新一輪的技術升級和市場洗牌。通過提高防火阻燃性能、防范非法改裝、優化電動機性能等一系列技術規格調整，新標準將顯著提升電動自行車的安全性和實用性，保護消費者的生命財產安全。 ? 同時，新標準也將對制造商和電子器件、電池供應商提出更高的要求，推動整個行業的規范化發展和技術進步。目前相關部門已明確，“新國標”正式發布之后，會給予生產企業6個月的過渡期，用于設計、生產新產品。此外，還將多給3個月的銷售過渡期，便于商貿流通企業消化按照老標準生產的庫存車輛。 ? 但我們也要認識到，“新國標”的出臺和實施，雖然可助力提升電動自行車的安全系數，但并不能代替日常的安全治理與引導。一方面，目前市場上仍有為數不少的存量超標電動車，繼續加大對這部分超標電動自行車的安全隱患排查和防范，依然不能掉以輕心;另一方面，也不能低估“新國標”實施后，一些非法篡改行為“與時俱進”的傾向。 ?
電動自行車
網絡 . 2024-09-20 1 12 2185
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